撓性覆銅板
用於航空航天設備等的原材料
FCCL下游產品FPC
撓覆銅板( ,)(稱:柔覆銅板)撓印製板( ,)基板材料,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所複合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”) 。
撓覆銅板()剛覆銅板產品,具薄、撓。基板材料廣泛、碼、碼攝、汽衛星裝置、液晶視、筆腦產品。
(用FCCL為基板材料的FPC)
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外,用聚醯亞胺基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優良的特點。它的較低介電常數(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易於降溫。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。由於FCCL大部分的產品,是以連續成卷狀形態提供給用戶,因此,採用FCCL生產印製電路板,利於實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。
4.1 撓性覆銅板產品組成
撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料:
絕緣基膜材料:撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚醯亞胺(PI)薄膜、聚酯醯亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞醯胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等。其中,目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚醯亞胺薄膜(PI薄膜)。
膠粘劑:膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分,它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用於撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚醯亞胺類膠粘劑、酚醛-縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。
4.2 撓性覆銅板產品結構
撓性覆銅板產品的結構如下列各圖所示:
杜邦單面FCCL
杜邦雙面FCCL