電子感應水處理器

電子感應水處理器

電子感應水處理器是通過主機在水中產生一個頻率、強度都按一定規律變化的感應電磁場。該電磁場使水中的成垢離子結合成大量的文石晶核,當水中礦物質含量超過水的飽和溶解度時,成垢離子就會析出並優先生長在這些晶核上形成文石晶體,這樣向器壁上析出水垢的趨勢被轉化成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出形成文石晶體,這些文石晶體的粘附性很弱,呈鬆軟絮狀,懸浮在水中,很容易被水流沖走,這樣就達到了防垢的目的。在電子感應水處理器的作用下,一是成垢離子向器壁上的析出變成向懸浮在水中的大量文石晶核上析出,即大量的文石晶體析出取代了方解石晶體析出,這樣向器壁上析出的方解石晶體大大減少,再一點原來器壁上的方解石水垢不斷向水中溶解,使水垢變得疏鬆,逐漸變薄並脫落,最終被水流帶走。

簡介


電子感應水處理器
電子感應水處理器
水垢細菌的滋生地,清除了水垢,也就清除了細菌的滋生地;本產品在工作時產生微電流,改變細菌、藻類細胞的生存環境使其喪失生存條件而死亡,從而具有殺菌滅藻緩蝕的作用。其一:地球上的生物一般只適應地區表面的電場強度(130V/m),該處理器改變電場強度,由此改變或影響細菌的生理代謝,如基因表達程序、酶活性等,最後導致細菌死亡。其二:細胞膜有許多對外聯繫的離子通道,離子通道的調節直接影響細胞的功能和生命。處理器產生的外電場破壞了細胞膜上的離子通道,改變了調節細胞功能的內控電流,影響細菌的生命。其三:電場處理水過程中,溶解氧得到活化,活性氧微生物機體產生 系列有害作用,造成有機體衰老,直至死亡。
水銹在感應電磁場的作用下被清除后,在水管內壁形成一層金屬氧化膜,這層氧化膜會阻止新的水銹生成。即把紅銹(Fe2O3)還原成具有很強耐腐蝕力的黑銹外膜(Fe3O4),從而達到了阻銹、防腐的效果。
電子感應水處理器產生的感應電磁場同時破壞了水的大分子團,形成了大量的小的水分子團,水的表面張力降低,水的活性增強,水的溶解度提高,滲透力增強。

技術參數


1.處理效果
①.緩蝕率:≤0.125mm/a;
②.阻垢、除垢率:≥90%;
③.殺菌、滅藻率:≥80%。
2.進水要求
①.總硬度(以CaCO3計):≤800mg/L;
②.水溫:≤50℃(特殊情況可定製);
③.流速:>1米/秒,≤2.8米/秒。
3.工作環境參數
①.工作壓力:≤1.6MPa;
②.系統壓力:≥0.3MPa;
③.工作電壓:220v±10%/50Hz;
④.工作溫度:-25℃—+95℃;
⑤.工作環境溫度:-25℃—+50℃;
⑥.相對濕度:<95%(溫度25℃時)。
型 號
進出水
管徑
(mm)
處理流量
(m3/h)
功率
(w)
外型尺寸(mm)
重 量
(Kg)
罐體直徑
φ
L
QC-DZ/1.0-505010-2040804807
QC-DZ/1.0-656520-30459550012
QC-DZ/1.0-808030-505010053019
QC-DZ/1.0-10010050-806010855023
QC-DZ/1.0-12512580-1208013360029
QC-DZ/1.0-150150120-18010015965035
QC-DZ/1.0-200200180-32012021975046
QC-DZ/1.0-250250320-50014027375058
QC-DZ/1.0-300300500-70016032580085
QC-DZ/1.0-350350700-1000180377850131
QC-DZ/1.0-4004001000-1200200426900162
QC-DZ/1.0-4504501200-1600220478950186
QC-DZ/1.0-5005001600-20002505291000227
QC-DZ/1.0-6006002000-28003006301050308
備 注其它規格的設備,在訂貨時單獨提供有關外型尺寸參數。
八.選用說明
1.設備選型
①.選型前,必須要有明確的水質標準,工作壓力,工作溫度,流速等。
②.選型前,也必須明確系統的排污方式、自動化要求。
2.設備安裝
①.設備的安裝位置離冷卻設備越近,處理效果越佳;但離牆面、主體設備的距離宜大於400mm;
②.最好為旁通式安裝,以滿足在不停機狀態下檢修設備的需要。
③.對於防爆型電子水處理器,在設備安裝時:
a.該設備自帶5m電源線,供用戶在安全區接線或接防爆開關
b.若電源線長度不夠,必須在爆炸危險區內設置中間接頭,且接頭應置於符合相應區域等級的防爆類型的接線盒內,嚴禁在1區和不應在2區設置沒有特殊防護的中間接頭;
c.用戶可參照本產品電源線規格配接電源線,採用多股銅芯電纜,盡量不要採用單股鋁芯電纜。電纜應採用電纜溝敷設或其它保護措施;
d.該設備應儘可能水平安裝。