鍍銅

1.化學鍍銅

化學鍍銅技術起始於1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩定性很差，溶液易自動分解，且施鍍範圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現於20世紀50年代，隨著印製線路板(PCB)通孔金屬化的發展，化學鍍銅得到了最早的應用。第一個類似現代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發表於1957年，鍍液為鹼性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑。現在，經過50多年的開發研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術基礎，並建立了初步的基礎理論體系。

化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對於電鍍銅的優勢主要有：①基體範圍廣泛；②鍍層厚度均勻：③工藝設備簡單：④鍍層性能良好。

2.電鍍銅

在PCB製造業中，電鍍銅已經應用許多年了，印製板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。

在印製板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm～8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm～25gm，也叫二次銅。

本書可供電鍍企業的工程技術人員和一線工人閱讀，也可供從事電鍍研究的科研人員參考。

電鍍銅用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和 鍍金的打底,

修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性 鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細緻光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等製件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中，進行鹼性(氰化物)鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛採用。