芯原股份有限公司
主營集成電路設計代工的企業
芯原股份有限公司（芯原）是一家集成電路（IC）設計代工公司，為廣泛的電子設備和系統如智能手機，平板電腦，高清電視（HDTV），機頂盒，藍光DVD播放機，家庭網關以及網路和數據中心等提供定製化解決方案和系統級晶元（SoC）的一站式服務。
芯原的前身是美國思略科技公司(CelestryDesignTechnologies,Inc.)在上海的分公司。該公司於2002年8月擴資並將美國思略的股權進行轉移，更名為“芯原”，是國內第一家提供晶元標準單元庫的公司。
2004年11月，香港眾華科技有限公司及其子公司上海眾華電子有限公司併入芯原。這個戰略性的組合使得合併后的芯原從提供專用集成電路的服務擴展到從系統定義，寄存器級前端設計到深亞微米後端服務，同時使之成為一個更大的面向全世界客戶的半導體知識產權供應商。
2006年7月，芯原從LSILogic公司（NYSE:LSI）成功購併ZSP®數字信號處理器部門。此次戰略收購進一步奠定了芯原在新興的設計代工產業中的領先地位。ZSP豐富的知識產權和解決方案相結合，垂直應用於芯原現有的各種IP及標準單元庫產品、設計服務和“一站式”解決方案，對全球的客戶具有獨特的價值。
隨著晶元產業的升級，半導體行業核心競爭力不斷分散，主流晶元廠商逐漸選擇保留核心設計，非核心設計外包的輕設計（Design-lite）路線。芯原董事長兼總裁戴偉民博士表示：“20年前以台積電為代表的晶元製造代工創造了Fabless的商業模式，今天設計代工將引領Design-lite的潮流。”
2013年芯原利用ZSP，開發設計了多模通信解決方案。
2016年收購圖芯美國，獲得了GPUIP。
根據IPnest發布的分析報告顯示，芯原已成為2018年全球排名第六的半導體IP供應商。
2021年11月12日，芯原股份宣布其面向人工智慧應用的神經網路處理器（Vivante* NPU）IP取得了里程碑式的市場成績：已被50家客戶用於其100餘款人工智慧晶元中。這些內置芯原Vivante NPU的晶元主要應用於物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監控、伺服器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫療這10個市場領域。
我們的技術解決方案結合了可授權的數字信號處理器核(ZSP®)，Hantro視頻IPs，eDRAM，增值的混合信號IP組合，以及其它星級IP的SoC平台，使得芯原可支持包括28nm和FD-SOI等先進位程在內的一系列寬泛的工藝技術。芯原的設計和製造服務充分利用其在全球廣泛的合作夥伴網路，提供領先的晶圓廠、裝配及測試公司支持，可基於客戶的特定需求提供從最初的晶元規格書和應用軟體，RTL和後端設計執行，直到晶元樣品及量產。
芯原的5個設計研發中心分別位於中國上海、北京，美國聖塔克拉拉、達拉斯，芬蘭奧盧，並在美國聖克拉拉，中國上海北京深圳，台灣台北新竹，日本東京，韓國首爾，法國尼斯以及德國慕尼黑設有銷售和客戶支持辦事處。
芯原在中國和美國設有5個設計研發中心，全球共有10個銷售和客戶支持辦事處，2019年員工已超過800人。
連續八年入圍德勤亞太區高科技高成長500強(DeloitteTechnologyFast500AsiaPacific)。
連續三年被提名為“清科-中國最具投資價值50強公司”。
曾入選EETimes全球60家最具潛力的半導體初創公司(EETimes60EmergingStartups。
2020年11月25日，位居2020世茂海峽•胡潤中國500強民營企業榜單第217位。
2021年1月2日，位居2020中國上市公司500強榜單第491位。
