王志功

1977年南京工學院無線電工程系畢業后留校任教，

1982年赴同濟大學任教；

1992年10月起在德國弗朗霍夫應用固體物理研究所任客座研究員，從事以砷化鎵工藝為主的超高速, 微波和毫米波集成電路，光電集成電路設計。

1997年10月作為人事部歸國定居工作專家受聘為東南大學無線電系教授，博士生導師、電路學科帶頭人和射頻與光電集成電路研究所所長。

1998-2004年擔任國家863計劃光電子主題專家組專家。

2001年以來擔任教育部高等學校電子電氣基礎課程教學指導分委員會主任。

2009年受聘為國務院學位委員會學科評議組電子科學與技術組成員。

先後受聘為復旦、華中科技等20多所中國大學以及加拿大Carleton大學和澳大利亞Edith Cowan大學兼職教授。

1998年獲“International GaAs MANTECH Awards”（國際砷化鎵製造技術大獎）。

1998年被遴選為"863"計劃光電子主題專家組成員，並榮獲"國家傑出青年科學基金"；

1999年進入全國"百千萬人才工程"第一、二層次人選，享受國務院"政府特殊津貼"，

2002年榮獲江蘇省"勞動模範"稱號。

2003年榮獲中央組織部，國務院教育部和科技部等6部聯合授予的“優秀留學回國人員”榮譽稱號

2003年獲科技部和教育部等6部聯合授予的“留學回國人員成就獎”。

2004年榮獲國務院僑辦和中國僑聯授予的“全國僑界十傑”稱號。

2004年榮獲“全國僑界十傑”榮譽稱號。

在2015年4月的第43屆日內瓦國際發明展覽會上，東南大學射頻與光電集成電路研究所教授王志功等發明的“微電子神經肌電橋”，獲得醫學組特別金獎，這是今年參展的中國高校獲得的唯一特別金獎。

2006年獲“全國五一勞動獎章”和“全國師德標兵”。

2006年榮獲全國“五一勞動獎章”。

2009年10月1日受國務院僑辦和中國僑聯邀請，參加天安門國慶觀禮活動。

2011年獲“中國僑聯特聘專家”稱號。

研究方向

主要從事數字無線電、數字電視、移動通信和無線網際網路接入等系統的射頻、微波毫米波以及光通信用超高速集成電路研究和以受損脊髓神經功能重建為目標、跨學科的“微電子神經橋”研究及經絡機理和針灸效應研究。

論文著作

迄今已在國內外核心期刊和重要會議上發表論文500餘篇，其中SCI/EI論文350餘篇。

出版專著2部，譯著6部和教科書7本，發行8萬餘冊；獲得德國、中國和國際發明專利25項。

獲得專利

1.全集成窄帶再生分頻式時鐘恢複電路 1993 4338873 德國 1995 光纖通信等數字傳輸系統

2.全集成有源移相電路 1993 4327619 德國 1996.4 各種電子系統

3.全集成全對稱壓控振蕩器 1993 P4331499.6 德國 1998 多種通信系統

4.全集成窄帶再生分頻式時鐘恢複電路 1995 WO95/14339 歐盟16國 1998.7 光纖通信等數字傳輸系統

5.全集成窄帶再生分頻式時鐘恢複電路 1995 08/646,236 美國 1997 光纖通信等數字傳輸系統

6.全集成窄帶再生分頻式時鐘恢複電路 1995 07-514 144 日本 1998 光纖通信等數字傳輸系統

7.全集成相限對稱壓控振蕩器 1997 P197 15 005.5 德國 1998.2 多種電子系統

8.全集成窄帶再生分頻加PLL時鐘恢複電路 1997 P197 40 957.1 德國 1998.10 光纖通信等數字傳輸系統

9.全集成注入穩頻加PLL載波與時鐘恢複電路 1997 P197 39 645.3-42 德國 光纖通信等數字傳輸系統

10.全集成全對稱環形壓控振蕩器 1997 P197 24 088.7 德國多種電子系統

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成就中國微電子與光電子領域領軍人物

本文介紹了中國微電子與光電子領域的領軍人物——王志功的成長經歷，以及他對中國IC設計產業發展所做出的貢獻。

在東南大學網站王志功教授的個人榮譽里，赫然寫著：1997年10月回國工作，受聘為東南大學無線電系教授、博士生導師、電路與系統學科帶頭人、國家863計劃光電子主題專家組成員，領導建立了東南大學射頻與光電集成電路研究所，並擔任所長。設計出上百種集成電路，創造並保持多項IC世界紀錄；獲得7項德國、2項中國和3項國際發明專利；已在國際和國家級重要會議和核心期刊上發表論文200多篇；出版51萬字《光纖通信集成電設計》專著......相繼榮獲全國“百千萬人才工程”第一、二層次人選、全國“留學回國人員先進個人”、“江蘇省勞動模範”、“傑出留學回國人員”、“全國僑界十傑”等一系列榮譽稱號。

採訪的話題是從IC設計開始的。提起IC設計，王志功侃侃而談：“IC設計是一門包括面很廣的技術和學科，概括地講，它涉及到系統、電路、工藝、工具等四個方面的知識。所以學習IC設計，要求具備十分廣泛的知識面，既要懂系統、懂電路，又要懂工藝、懂工具(主要指EDA工具)。”而他本人也正是經歷了人生中的多次轉折，經過多年堅持不懈的學習和深造，才不斷補充和完善了設計IC所必需的知識。

從話務員到留德博士，多次轉折完善知識鏈

關於自己事業中的幾次轉折，王志功是這樣認為的：“有時候的轉折是自己想到的、有意識去做的，有時候則是客觀環境要求的，也就是說客觀環境要求你必需不斷擴展自己的知識面。”

1971年，17歲的他進入當地一個小鎮的電信所當話務員。在這短短兩年多的話務員生涯中，他以自己的執著和勤奮，自學了高中課程，並研讀了電話機、交換機原理以及無線電廣播等書籍，逐步了解了廣播、電視、無線電等知識，熟練掌握了修電話機、裝收音機的技術。“我當時並不是所里的技術人員，技術維護工作也不是我的職責範圍，但當時電信所的環境使我有很多機會和技術人員在一起，也有機會接觸到設備和維護工作，加之自己對無線電的濃厚興趣，我一邊自學，一邊和技術人員交流，並和他們共同做一些工作，如安裝收音機，對電視機、廣播系統進行操作等。”正是他的勤奮好學，處處留心，才從一名話務員真正進入到通信領域，開始了他成功道路上的第一次轉折。

功夫不負有心人。1973年，王志功在眾多考生中脫穎而出，踏入了南京工學院(現東南大學)的大門。應該說，大學的學習是王志功事業成功的第二次轉折。“我在大學里學的是無線電技術，其實，按現在的觀點看，就是學習系統方面的知識。無線通信、電視廣播、微波通信等專業奠定了我系統知識的基礎。”大學畢業后，他留校任教，參加了江漢油田的微波數字通信培訓班的教學，開始在實踐中接觸到具體的系統。

1978年，王志功考取了“文革”后恢復招生的第一屆碩士研究生，研究方向是電子電路的計算機輔助設計(CAD)。這一時期是他事業中的第三次轉折，成就了他知識鏈中IC設計電路和CAD工具的結合。他回憶道：“我當時做論文的主要內容是：用Fortran語言在PC上編寫程序，那種程序的基本功能與SPICE功能是接近的。當時SPICE在國內還沒有引進，我主要是根據文獻對SPICE功能的描述，自己編寫程序。這種經歷使我對EDA工具(當時處於CAD階段)有了非常深刻的了解，而了解EDA工具對IC設計是非常有利的。”從1978到1980兩年的時間裡，他都在做這方面的工作，這不僅使他對電子電路有了深入的了解，並且和工具很好地結合起來。研究生畢業后，王志功赴上海同濟大學電氣系任教，繼續從事電子電路的教學和部分研究工作。

機會總是為有準備的人敞開大門。1984年，王志功被選送到德國波鴻魯爾大學進修，這是他人生道路上的第四次轉折。提起德國求學的這段經歷，王志功至今仍覺得受益匪淺：“當時我在世界著名的微電子專家、德國的“微電子之父”——Bosch先生領導的集成電路研究所從事IC研究。研究所有一條比較小的工藝線，IC設計的整個流程即從設計到最終實現再到測試都可以完成。工藝是我原有知識結構中比較缺乏的部分，而在那裡，我正好了解了工藝這部分內容。這種了解不是一般的從書本上了解，而是直接看到他們的工藝線、工作流程以及最基本的設備。”王志功在德國的第一年主要是進修，由於他的出色表現，深得Bosch教授讚賞，於是，王志功成了Bosch第一個、也是一生中唯一的中國博士生。在攻讀博士期間，王志功主要的研究工作是：應用當時已有的IC設計工具Magic設計以超高速光纖通信為應用目標的IC，其主要工藝是雙極性硅。

寒來暑往，日月如梭。當王志功博士畢業時，他已經全面掌握了IC設計所需要的系統、電路、工具、工藝等四個方面的知識。他這樣總結道：“我在大學里學的是系統，在碩士研究生階段學的是電路和工具，到了博士研究生階段，我又補充了工藝方面的知識。當然，我的知識的最基本點還是電路，即以電路為核心，系統、工具和工藝貫穿其中，作為外圍輔助。”

王志功1990年博士畢業后，便被推薦到德國的一個國家級研究所——弗朗霍夫應用固體物理研究所工作。這對他來說是事業上的第五次轉折。這個轉折主要表現在從硅的IC設計轉到以砷化鎵為基本工藝和基礎的IC設計。“這是一個再學習的過程，並且需要深入學習。因為我不僅要了解砷化鎵工藝本身，還要學會用砷化鎵工藝來設計集成電路。”這樣，從博士畢業到回國，一共七年的時間，他都在學習中經歷著這次轉折。由於砷化鎵本身具有會發光、可以對光進行探測等特點，他又將微電子和光電子結合了起來。“現在看來，這種轉折是非常有意義的。儘管這也是客觀環境要求的，因為弗朗霍夫應用固體物理研究所是專業從事砷化鎵材料和砷化鎵IC研究的。在那裡，我利用砷化鎵工藝設計了超高速IC、微波IC和光電IC，那段經歷為我現在從事的射頻IC研究、超高速光電IC研究打下了堅實的基礎。”王志功感慨道。

1997年，懷著對祖國的滿腔熱情，功成名就的王志功回到國內，同時也經歷了他事業上的第六次轉折。當時，CMOS工藝經過多年的發展，已經到了可以用來設計超高速IC的階段，並且已逐步佔領了雙極性硅和砷化鎵工藝的領地而成為主導工藝；另外，砷化鎵是一種稀有工藝，它能夠取得代加工支持的可能性或渠道相對比較少。因此，王志功回國后又開始從砷化鎵工藝轉到以CMOS工藝為主要設計基礎的IC設計領域：“這對我來說，不僅是一個很大的轉折，更是一個很大的挑戰。儘管我有雙極性硅、砷化鎵工藝設計的經驗，但是CMOS工藝畢竟與前兩者有一些根本的不同。因此，我需要重新學習CMOS工藝。”如今，王志功領導的研究所已經用CMOS工藝設計出了一批IC，他們設計的CMOS集成電路速度已達到20Gbps，是目前中國CMOS電路傳輸速率最快的晶元，王志功也因此被業內人士譽為創造“中國芯”的人。

“不經一番寒徹骨，哪得梅花撲鼻香。”在王志功的事業發展歷程中，雖然有著令人羨慕的輝煌，但前進的道路並非總是一帆風順。他回憶自己剛剛回國創業時，是從零開始起步的，只有一間空房子，沒有一張桌椅板凳。在那種條件下，要建立一個設計和測試的環境，在世界上開闢多種和多條工藝製造渠道，其困難是可想而知的，挫折也是不可避免的。對於這些，王志功卻十分樂觀地說：“每個人都會遇到一些挫折或者叫不順心。因為每個人都有自己的追求和理想，為了實現這些追求，肯定會做出非常多的努力，結果可能會達到目標，也可能差距很遠。這些都是很正常的，因為地球資源有限，社會是公平的，不可能都為某一個人準備。”

王志功認為，遇到挫折並不可怕，關鍵是不能沮喪，要調整好自己的心態和工作方式，以積極的態度去爭取各種資源，爭取各方面的支持。但是有一條原則要堅持：即不放棄自己追求的目標。此外，在保持良好心態的同時，還要考慮一下挫折的原因，看看到底是客觀的，還是個人的。如果是個人原因，就要不斷反思，包括自己的思維方式和言談舉止等等，然後不斷適應社會的發展。王志功說：“有時，自己做了工作，別人不一定都能理解。所以，自己的行為即使願望很好，也必須要讓社會接受。個人應該去適應社會，而不是讓社會適應你。”

總結自己三十多年來的成功經驗時，王志功再次強調了學習的重要性：“我們要活到老，學到老。特別是對於現在從事IC設計的工程師來說，無論如何要擴展和補充自己的知識。因為IC發展十分迅速，如果不學習的話，將來肯定跟不上形勢，不能適應整個產業和技術發展的要求。儘管我已經在這個領域工作了30多年，但我從來沒有間斷過學習。”

針對中國IC設計工程師的知識結構，王志功分析道：“中國的IC設計工程師主要來源於兩個領域。一是微電子學科/專業，二是從事電路與設計的專業/學科。這兩類工程師在知識方面各有優勢和弱點。從微電子過來的工程師，系統方面的知識相對較弱，而從事電路與設計的則在工藝方面弱一些。因此，這兩類工程師在步入IC設計領域后，都需要增加自己的知識，補充自己的知識，擴展自己的知識面，也就是再學習的一個過程。這個過程可能要經歷好多年。”

從科研成果到產業化，心繫中國IC產業發展

作為中國微電子光電子領域的領軍人物，產業化一直是王志功追求和奮鬥的目標。從回國的那一天起，社會就對他寄予了很大的期望，而他自己也始終在想如何以儘快的速度使自己的成果達到產業化程度。但同時，王志功也時刻提醒著自己：“從研究的成果到產業化需要一個過程，不能操之過急，我們不能把不成熟的產品送出去。產業化就好比種葡萄，葡萄在沒有成熟前是非常酸的，這個時候是不能吃的。”

他解釋道，產業化過程主要包括兩個方面：第一，技術有一個積累的過程。即要把技術積累起來，達到不斷成熟，然後才能做出產品。第二，到了產品階段，也就是準備走向市場的時候，也有一個過程，即如何把科研成果同市場結合起來。這涉及到以什麼樣的機制、成果怎樣轉換、如何取得和利用相應的資金、如何建立一支產業化的團隊、如何建立一種商業運行模式等等。這兩個方面註定了產業化過程將是十分艱辛和漫長的。

儘管如此，王志功依然對產業化前景充滿了信心。在國家211工程、985工程、863計劃、國家自然科學基金、省市政府及企業的大力資助下，王志功領導研製的採用0.35、0.25、0.18微米工藝設計的晶元正在向產業化推進。目前，他們正與江蘇長電科技合作開始產業化進程。

王志功除了教書育人和科學研究，無時無刻不在關心著中國集成電路事業的發展。為了使中國IC設計和製造儘快趕上世界先進水平，早在1999年，他就撰寫了“關於國家設立集成電路設計人才培養專項基金，開展中國晶元工程的建議”，得到時任國務院副總理李嵐清的批示，對幾年來我國集成電路技術和產業的蓬勃興起起到了助推作用。

王志功認為，目前中國IC設計和製造正處在一個高速發展的階段，但它仍屬於高速發展的前期階段：“如果以少年-青年-中年-老年來比喻的話，中國IC設計產業尚處在少年階段。即從目前來看，整個中國IC產業還處在其發展的早期，要達到成熟階段至少需要5年時間。”他解釋道，所謂成熟就是將來有幾百家企業都能夠走向良性循環，能夠成批地設計IC，能夠湧現出至少幾萬名有經驗的IC設計工程師。

關於怎樣才能加快中國IC設計業的發展，王志功認為有兩大因素，一是人才，二是大的環境。“主要因素，我覺得首先還是一個人才的問題。我國真正能設計、有IC設計經驗的人相對較少，從產業來講應該說還是少得可憐。在人才培養方面，國家正在建立十多個IC設計的人才培養基地，我認為這是非常重要，甚至是第一位重要的工作。這項工作在三年後，將會培養出一批IC設計人才。就環境來講，國家已經採取了一系列積極的措施，如國家七大IC產業化基地的建立和現在的不斷發展完善，這是要靠政府扶持和推動才能實現的。有了這個環境，我們就可以利用它做兩方面的工作。一是普及工作，包括在基地里進行的培訓和在學校里進行的教學/培訓；二是提高工作，主要是請國外的專家來華講學、海外的學者歸國講學和帶隊，同時組織國內各個技術方面的專家進行高水平的交流等，以提高我們自身的水平。”

對於已經建立的IC企業，王志功建議他們要抓住機會，開闢自己的市場：“剛開始並不一定以最高的技術與國際大公司競爭，抓住一兩種或幾種國內有市場需求的產品去做也可以。用台灣同行的話說，這叫‘螞蟻啃大象’。”他以自己的研究所為例說道：“我們現在做的就是把比較成熟的但並不一定是最先進的晶元產業化。例如，我們沒有直接推10-40Gbps的晶元，而是把155M/622M/1.25G/2.5G等速率相對較低的晶元向市場推出。如何以低成本(包括技術成本、國內的工藝線成本)做出在價格上有競爭力的晶元，從而打開市場，這是現在幾百家企業都應該做的。”

針對中國政府將不再給予國內半導體廠商以退稅優惠的問題，王志功客觀地表示：“18號文件的調整肯定對IC企業有影響，但政策畢竟不是一個影響企業發展的最根本的問題，企業也不是靠百分之十幾的退稅來生存的。我們現在最需要考慮的是如何應對它。政策優惠少了，實際上也更是把我們向市場推，這對於企業來說是一種考驗，更是一種鍛煉和磨礪。通過這種磨練，把我們鍛煉成與國際接軌的、能在國際上競爭的企業，而不是依靠保護來生存。因為保護未必能保證一個企業的持續發展，你必須依靠自身的能力。特別是剛剛起步的IC企業，抓緊時間苦練內功，儘快走向市場，才是立於不敗之地的最根本的保證。”