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劉勝
武漢大學教師
劉勝，武漢大學教師。
劉勝1963年3月生於湖北黃梅。1992年在美國斯坦福(Stanford)大學獲得博士學位。現任武漢大學動力與機械學院院長，武漢大學工業科學研究院執行院長。 曾在1992年至1995年任教佛羅里達理工學院，1995年至2001年任教美國韋恩（Wayne）州立大學機械工程系和製造研究，並取得終生教職。在美國任職期間，1995年因在IC封裝與複雜結構可靠性研究方面的傑出成就，被授予美國白宮總統教授獎，同期獲獎人員包括鄧興旺院士、李靜博士、司捷；因在IC和MEMS封裝與CAD研究方面的成就而獲得美國自然科學基金委青年科學家獎。2001年從美國韋恩州立大學辭職回國效力，進入華中科技大學，並在國內率先開展先進電子封裝研究，形成電子製造與封裝集成這一熱門研究方向。研究方向：先進位造（增材製造、激光衝擊強化、飛秒激光微細加工），先進材料及力學，微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統封裝和組裝、快速可靠性評估及設計，微電子機械系統的微尺度檢測和計算機輔助設計，IC設計等。
劉勝圖片
2021年8月1日，入選2021年中國科學院院士增選初步候選人名單。
教育背景
1979-1983.07：獲南京航空航天大學飛機設計專業工學學士學位
1983-1986.01：獲南京航空航天大學飛機設計專業工學碩士學位
1988-1992.08：獲美國斯坦福(Stanford)大學機械工程系博士學位
工作經歷
1986.01-1988.01：任中國成都飛機公司發展部(611飛機設計所)工程師
1992.09-1995.08：任美國佛羅里達（Florida）工學院機械和航空工程系助理教授
1995.09-1998.08：任美國韋恩（Wayne）州立大學機械工程系和製造研究所助理教授
1996.06-1996.08：日本東京工業大學機械工程系訪問教授
1997.06-1997.08：日本東京工業大學機械工程系訪問教授
1998.06-1998.08：日本東京工業大學機械工程系訪問教授
1998.09-2001.04：任美國韋恩（Wayne）州立大學機械工程系和製造研究所終身教職（副教授），電子封裝實驗室主任
2000.08-2001.04：清華大學精密儀器科學系訪問教授
2001.05-2004.05：任華中科技大學特聘教授、微系統研究中心主任
2012.05-今：任華中科技大學創新研究院常務副院長，鳥巢計劃主任
2014.01-今：任武漢大學動力與機械學院院長，工程科學交叉研究院院長，電子製造和封裝集成研究中心主任
2004.05-2014.06：任華中科技大學教授、微系統研究中心主任；
2005.10-今：任武漢光電國家實驗室微光機電（MOEMS）研究部籌備組長
2002.05-2005.12：科技部863計劃十五微機電系統（MEMS）重大專項總體專家組成員
2006.11-2011.10：科技部863計劃十一五重大項目半導體照明工程總體專家組成員
2012.03-2015.03：任國家高技術研究發展計劃（863計劃）先進位造技術領域微納製造主題專家
2016.11-今：十三五國家科技部重點研發計劃“重大科學儀器設備開發”專項總體專家組成員
2014.01-今：任武漢大學動力與機械學院院長
2017.04-今：任武漢大學工業科學研究院執行院長
1991年度先進材料與加工工程學會(SAMPE)優秀學者獎
1993年度美國自然科學基金會研究啟動獎
1994年度美國自然科學基金會中美合作研究獎
1995年度Florida工學院優秀教學獎
1995年度NSF-UCSD力學及材料所(IMM)工業訪問獎
1995年度美國自然科學基金會美日合作研究獎
1995年度白宮總統教授獎
1995年度NSF青年科學家獎
1996年度美國Wayne州立大學教學研究獎
1996年度聯合國發展總署資助發展中國家諮詢教授獎
1996年度美國ASME電子封裝分部青年工程師獎
1997年度國際微電子及封裝學會(IMAPS)技術貢獻獎
1999年中國國家自然科學基金委傑出青年基金B類
2009年中國物流與採購聯合會科技發明一等獎
2009年中國電子學會科技發明二等獎
2009年中國電子學會 電子製造與封裝技術分會電子封裝技術特別成就獎
2009年IEEECPMT傑出技術成就獎
2012年第四屆中國僑界貢獻獎—創新成果獎
2009年當選美國機械工程師學會（ASME）會士（Fellow）
2014年當選電氣和電子工程師協會（IEEE）會士（Fellow）
2015年教育部技術發明一等獎
2016年中國國家技術發明二等獎
主要研究方向為先進位造（增材製造、激光衝擊強化、飛秒激光微細加工），先進材料及力學，微電子、光電子、LED、MEMS、汽車電子系統封裝和組裝、快速可靠性評估及設計，微電子機械系統的微尺度檢測和計算機輔助設計，IC設計，先進材料及力學等。所做研究一直得到美國NSF、SRC和NSFC重點基金和重大儀器專項、863項目、973項目、國家IC裝備重大專項、重點研究計劃項目以及國內外工業界的大力支持。
