高粱炭疽病

炭疽病多從葉片頂端開始發生，大小2～4×1～2（mm），嚴重的造成葉片局部或大部枯死。葉鞘染病病斑較大，橢圓形，後期也密生小黑點。高粱抽穗后，病菌還可侵染幼嫩的穗頸，受害處形成較大的病斑，其上也生小黑點，易造成病穗倒折。此外還可為害穗軸和枝梗或莖稈，造成腐敗。

分生孢子盤黑色，散生或聚生在病斑的兩面，直徑30～200μm。剛毛直或略彎混生，褐色或黑色，頂端較尖，具3～7個隔膜，大小64～128×4～6（μm），分散或成行排列在分生孢子盤中。分生孢子梗單胞無色，圓柱形，大小10～14×4～5（μm）。分生孢子鐮刀形或紡錘形，略彎，單胞無色，大小17～32×3～5（μm）。

b病菌隨種子或病殘體越冬。翌年田間發病後，苗期發病可造成死苗。成株期發病病斑上產生大量分生孢子，借氣流傳播，進行多次再侵染，不斷蔓延擴展或引起流行。高粱品種間發病差異明顯。多雨的年份或低洼高濕田塊普遍發生，致葉片提早乾枯死亡。

中國北方高粱產區炭疽病發生早的，7～8月份氣溫偏低、雨量偏多可流行為害，導致大片高粱早期枯死。

（1）收穫后及時處理病殘體，進行深翻，把病殘體翻入土壤深層，以減少初侵染源。

（2）實行大面積輪作，施足充分腐熟的有機肥，採用高粱配方施肥技術，在第三次中耕除草時追施硝酸銨等，做到後期不脫肥，增強抗病力。

（3）選用和推廣適合當地的抗病品種，淘汰感病品種。

（4）藥劑處理種子用種子重量0.5%的50%福美雙粉劑或50%拌種雙粉劑或50%多菌靈可濕性粉劑拌種，可防治苗期種子傳染的炭疽病及北方炭疽病。

（5）該病流行年份或個別感病田，從孕穗期開始噴灑36%甲基硫菌靈懸浮劑600倍液或50%多菌靈可濕性粉劑800倍液、50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液、25%炭特靈可濕性粉劑500倍液、80%大生M-45可濕性粉劑600倍液。