威盛電子股份有限公司
1987年在創立的電路設計公司
威盛電子股份有限公司(VIATechnologies)，是台灣地區的積體電路設計公司，主要生產主機板的晶片組、中央處理器(CPU)、以及記憶體。它是世界上最大的獨立主機板晶片組設計公司。作為一個無晶圓廠半導體廠商（fabless），VIA主要在研究與發展他的晶片組，然後將晶圓製造外包給晶圓廠進行(像是台灣積體電路製造股份有限公司en:TSMC)。
王雪紅(左)與陳文琦(右)夫婦
公司於1992年將總部移到台灣台北縣新店市。
1996年，VIA在en:PCCommonArchitecture標準集團扮演主要的角色，推動從ISA匯流排轉換到PCI匯流排的轉換。
在1999年VIA併購Cyrix（國家半導體的一個部門）以及Centaur，開始他進入微處理器的市場。VIA也是VIAC3和VIAC7處理器以及EPIA平台的生產者。
2000年，成功地掠取一半的晶片組市佔率，以629元的天價榮登股王，締造了1258億元台幣的市值。
2001年，威盛訂出的迦南計劃（ProjectCanaan），兵分四路，進軍光儲存晶片、繪圖晶片、CPU與網路晶片，並且收購了S3Graphics的圖形部門。
2005年2月，VIA慶祝生產第一億個AMD晶片組。
威盛中國芯大事記
從踏足晶元設計領域開始，“做世界第一流的中國人自己的晶元”的理想就成為推動威盛不畏艱難、執著進取的動力。十年風雨，有志如燈。威盛堅持自己的中國芯戰略，致力推動IT產業綠色變革，在自身的發展征程上堅實地踏出每一個足印。
正式進入中國大陸地區，“威盛中國芯——有芯，就有希望”成為當時中關村最熱門廣告語之一。
推出第一顆中國人研發的CPU VIA Cyrix III，“威盛中國芯”的征程從此大幕開啟
成功推動 DDR內存成為市場主流，建立起更全面化的領導地位，晶元組市場份額躍居全球第一
2001年
率先推出採用當時最先進0.13微米製程工藝的CPU——VIA C3處理器，打破歐美國家的技術壟斷
2003年
與英特爾達成技術授權和解，在這場長達5年、被業界形容為“大衛與歌利亞之戰”的專利訴訟中屹立不倒
2005年
推出針對移動市場的C7-M處理器，以其卓越移動性與功耗控制成為業界矚目之選
PowerSaver 科技獲得中標認證中心（CSC）節能認證，成為第一個通過中國節能認證中心檢測的能有效降低處理器功耗的技術
2006年
推出全球第一款無碳凈氧處理器——C7-D處理器，綠色節能的技術特點再一次凸現
發布Mini-ITX主板，17cm×17cm規格成為業界標準，“小就是美”的高集成技術理念贏得業界肯定
贊助支持第十五屆全國兒童青少年計算機大賽，由此拉開了與大賽連續4年的合作與互動
以CPU Platform、System Platform和MCE三大事業部的垂直整合，全面出擊晶元設計市場
2007年
率先推出超移動設備（Ultra Mobile Device）平台，以強大低功耗、高集成技術吸引國內外合作夥伴30餘家，引領全球超移動領域潮流
陸續推出Nano-ITX主板、Pico-ITX主板和Mobile-ITX主板，每一代主板設計都較上一代規格縮小50%以上
發布峰值功耗僅1瓦的Eden處理器，成為全球最節能的x86 CPU
宣布為旗下處理器產品的碳排量買單，成為全球第一家公開購買碳排量的華人企業
2008年
贊助支持推廣奧運之城的“Vision Beijing國際導演拍北京”活動，五部北京城市宣傳片正式向全球播出
發布中國人首顆65納米、64位計算Nano“凌瓏”處理器，是全球同等功耗水平下性能表現最佳的CPU
向四川汶川地震災區捐款200萬元人民幣，並首期注資3000萬元人民幣成立“威盛信望愛基金會”，積極參與災區震后重建
2009年
Nano“凌瓏”處理器收穫三星、清華同方等國內外合作夥伴，並成功突破英特爾壟斷，打入聯想移動計算產品供應鏈
榮獲北京市委、市政府授予的“中關村20年創新和發展突出貢獻獎”
Nano 處理器平台成為戴爾高密度伺服器的選擇，威盛領先的綠色計算技術在雲計算雲端應用令業界矚目。
與中國電信達成戰略合作夥伴關係，展示出威盛在移動通訊晶元領域的強大實力，劍指3G
2011年
威盛信望愛公益基金會捐資1.8億元人民幣建設貴州盛華職業學院
請注意：以下的列表並不完整，以官方網站所載資料為準
VIA MVP3—最受歡迎的超級 Socket 7 晶片組，擁有 AGP 介面 1.0，最高 512MB PC-100 SDRAM 支援，最大到 2MB L2 快取。更新後到 MVP4 整合 Trident 繪圖以及改進 ATA-66 磁碟介面。
Apollo Pro133—第一個 VIA 支援 133MHz 前端匯流排(Slot 1/Socket 370)，以及也
許最重要是支援 133MHz SDRAM 記憶體。Apollo Pro133A 是 AGP 4X 的支援。
VIA晶元
Apollo Pro133A, Apollo KX133/KT133/KT133A—Apollo KX133 是對 AMD Athlon 處理器Slot A的模型範例。接著是 Apollo KT133 針對 Socket A 的 AMD Athlon/Duron 處理器。晶片組後來調校更改為 KT133A，主要針對記憶體控制器的調校，以及一些改進的特色。KT133A 提供了穩定和效能之晶片組。
ProSavage PM133/KM133—從 S3 而來的繪圖核心為基礎，提供 Savage4 的 3D 成份和 Savage2000 的 2D之結合。這也是 VIA 的第一個自家整合型晶片。
VIA KT266, VIA KT266A, VIA KT333, VIA KT400, VIA KT400A, VIA KT600—針對 Athlon 處理器的 DDR 記憶體更新。規格的部分值得注意的是提供不預期的速度改進。一系列的版本更新到最近的記憶體速度等級，從晶片組的稱謂上反映可以看出。最後，KT880 能與雙通道記憶體的 nForce2 晶片組相匹敵。
VIA PT800是 VIA推出的Pentium 4單通道晶片組
VIA PT880是 VIA推出的第一個Pentium 4雙通道晶片組
現 在
VIA K8T800, VIA K8T800 PRO—Athlon 64 晶片組. 建立起早期的市場領先地位，擁有豐富的特色，以及全速的 HyperTransport 實作。
VIA K8T890—VIA 的第一個Athlon 64 PCIe 晶片組
VIA K8T900與VIA K8T890相似,但支援一條PCI-E 16X或分成兩條PCI-E 8X
當一個建立起來的 PC 元件供應商，特別注意的是 Super Socket 7 平台，VIA 的現 在市場定位是由他的 Pentium III 晶片組的成功而來的。Intel 作了錯誤決定不繼續發展他的 SDRAM 晶片組，而且表示政策上未來只會支援 RAMBUS 記憶體。因為 RAMBUS 在當時非常的而昂貴，且提供少量的明顯效能優點，所以製造商發現他們使用 VIA 的晶片組，可以售出廉價且效能相當的 PC。
儘管 VIA 晶片組曾經有遭遇相容性以及效能方面的問題，特別是針對 AGP 的實作。VIA 的高效能、穩定、成熟的晶片組，突然地找到很大的市場需求，利潤也越來越高。很多公司先前都維持只買 Intel 的策略，而第一次與 VIA 的大量訂單的結果也讓他們滿意。同時 VIA 也從 AMD 受歡迎的 Athlon 處理器獲利。當成為高效能晶片組提供者的腳步后，VIA 也賣出幾百萬顆 Athlon 晶片組。
然而, VIA 的成功也是由於其他者的錯誤所構成。Intel 最後放棄取消他們的 RDRAM 發展，且生產 815 晶片組提供 133MHz SDRAM 的支援，以及 133MHz 前端匯流排的 CPU 介面。 NVIDIA 也產出 nForce 2 晶片組給 Athlon 平台。VIA 的市場佔有率下滑。
為了回應持續增加的市場競爭，VIA 決定買下體質不好的 S3 Graphics 市場。當時 Savage 晶片並不夠快，無法在顯示卡獨立解決方案中生存。由於他的低生產成本，很理想地成為整合的解決方案，成為 VIA 晶片北橋的一部分。這也增加了 VIA 晶片組的價值地位。
VIA 繼續發展他的 VIA C3 處理器，針對小型，輕薄，低功率的應用。VIA envy 音效卡已經被設為新的 PC 板上內建音效的標準，支援純的 24 位元聲音。且在 VIA 的導引下，S3 品牌已經在 PC 繪圖市場上，於 Intel、ATI、和 nVidia 之後，握有 10% 的市佔率。
VIA 持續體會到他的核心事事業的重要性尋找發展高品質的晶片組。當他的 Pentium 4 晶片組設計面臨到 Intel 授權的威脅，而受到阻礙無法在市場佔有率上獲勝——當然，目前 前 VIA 已經獲得Intel在Pentium 4晶元組方面的授權，這要得益於它兼并的Cyrix公司以前與Intel簽訂的交叉授權協議。針對 Athlon 64 所發展的 K8T800 晶片組證明了另外一個成功的故事，提供了穩定、效能、和一開始不被看好的特色。在商標 OEM 低價格這點，VIA 已經證明他們有能力繼續讓人驚喜，繼續像傳統一樣提供夠好的產品。
2021年9月，入選2021亞洲中小上市企業200強榜單。
