四氟化碳

無機化合物

四氟化碳,又稱為四氟甲烷、Freon-14及R 14,是一種鹵代烴(化學式:CF4)。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳,也可以被視為一種無機化合物。零下198 °C時,四氟化碳具有單斜的結構,晶格常數為a = 8.597, b= 4.433, c = 8.381 (.10-1 nm), β = 118.73° 。

簡介


四氟化碳(Carbon tetrafluoride),分子式是CF4,亦稱全氟化碳

物理性質

四氟化碳
四氟化碳
熔點-183.6℃,
沸點-128.1℃,
液體密度(-128℃)1.603g/cm3,
液體折光率(-173℃)1.515,
固體轉變點72.2K,
臨界溫度-45.67℃,
臨界壓力3.73MPa,
臨界密度7.1dm3/mol,
臨界壓縮因子:0.279
van der Waals面積(cm·mol):4.600×10
an der Waals體積(cm·mol):27.330
Lennard-Jones參數(A):4.5306
Lennard-Jones參數(K):158.90
氣相標準熵(J·mol·K) :261.40
氣相標準熱熔(J·mol·K):61.05
標準摩爾生成焓-932.31 kJ/mol,
標準摩爾生成熵261.04J/(mol﹒K),
標準摩爾自由能-929.84 kJ/mol,
標準摩爾生成自由能-887.41 kJ/mol。
市場價格:
約260元/千克

歷史

1926年,首次製得純凈的四氟化碳。

化學性質

相對分子量88.00。在常溫下,四氟化碳是無色、無臭、不燃的易壓縮性氣體,揮發性較高,是最穩定的有機化合物之一,不易溶於水。在900℃時,不與銅、鎳、鎢、鉬反應,僅在碳弧溫度下緩慢分解,微溶於水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015%(重量比),然而與可燃性氣體燃燒時,會分解產生有毒氟化物

環境影響

四氟化碳是一種造成溫室效應的氣體。它非常穩定,可以長時間停留在大氣層中,是一種非常強大的溫室氣體。它在大氣中的壽命約為50,000年,全球增溫(全球暖化)係數是6,500(二氧化碳的係數是1)。雖然結構與氟氯烴相似,但四氟化碳不會破壞臭氧層。這是因為導致臭氧層破壞的是氟氯烴中的氯原子,它被紫外線輻射擊中時會分離。碳-氟鍵比較強,因此分離的可能性比較低。

合成方法

1.由碳與氟反應,或一氧化碳與氟反應,或碳化硅與氟反應,或氟石石油焦在電爐里反應,或二氟二氯甲烷氟化氫反應,或四氯化碳與氟化銀反應,或四氯化碳與氟化氫反應,都能生成四氟化碳。四氯化碳與氟化氫的反應在填有氫氧化鉻的高溫鎳管中進行,反應后的氣體經水洗、鹼洗除去酸性氣體,再通過冷凍,用硅膠除去氣體中的水分,最後經精餾而得成品。
2.預先稱取5~10g的碳化硅粉末和0.1g的單質硅粉,置於鎳盤中,使硅和碳化硅充分接觸后,將鎳盤放入蒙乃爾合金反應管中,向反應管內通入氟氣,氟氣先和單質硅反應,反應放熱后,氟開始和碳化硅進行反應,通入等體積的乾燥氮氣以稀釋氟氣,使反應繼續進行,生成氣體通過液氮冷卻的鎳制捕集器冷凝,然後慢慢地氣化后,將其通過裝有氫氧化鈉溶液的洗氣瓶除去四氟化硅,隨後通過硅膠和五氧化二磷乾燥塔得到最終產品。
3.以活性炭與氟為原料經氟化反應製備。在裝有活性炭的反應爐中,緩緩通入高濃氟氣,並通過加熱器加熱、供氟速率和反應爐冷卻控制反應溫度。產品經除塵,鹼洗除去HF、CoF2、SiF4、CO2等雜質、再經脫水可獲得含量約為85%的粗品。將粗品引入低溫精餾釜中進行間歇粗餾,通過控制精餾溫度,除去O2N2、H2,得到高純CF4。

應用


四氟化碳
四氟化碳
四氟化碳是目前微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,其
高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體,可廣泛應用於硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。對於硅和二氧化硅體系,採用CF4-H2反應離子刻蝕時,通過調節兩種氣體的比例,可以獲得45:1的選擇性,這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫製冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。
由於化學穩定性極強,CF4還可以用於金屬冶鍊和塑料行業等。
四氟化碳的溶氧性很好,因此被科學家用於超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功,在275米到366米的深度內,小白鼠仍可安全脫險。

用途


用於各種集成電路的等離子刻蝕工藝,也用作激光氣體,用於低溫製冷劑、溶劑、潤滑劑、絕緣材料、紅外檢波管的冷卻劑。
是微電子工業中用量最大的等離子蝕刻氣體,四氟甲烷高純氣及四氟甲烷高純氣、高純氧的混合氣,可廣泛應用於硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗、太陽能電池生產、激光技術、低溫製冷、泄漏檢驗、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。
用作低溫製冷劑及集成電路的等離子干法蝕刻技術。

包裝貯運


四氟化碳
四氟化碳
包裝,標誌及貯運
四氟化碳的充裝及貯運應符合《氣瓶安全監察規程》的相關規定。
包裝四氟化碳的氣瓶應符合GB 5099,GB/T 11640 的規定。
推薦使用內表面處理的氣瓶。推薦使用CGA350 鋼閥。
應防止瓶口被污染和泄露。
四氟化碳的充裝應符合GB14194的相關規定。
氣瓶顏色標誌應符合GB7144的規定。
運輸時,四氟化碳氣瓶上應附有GB 190 中制定的標誌。
包裝容器上應標明“電子四氟化碳”字樣。
四氟化碳的充裝量的質量計。
四氟化碳出廠時應附有質量合格證,其內容至少應包括:
產品名稱,生產廠名稱
生產日期或批號,充裝質量(KG)
標準號及技術指標,檢驗員號。
四氟化碳成品應存放在陰涼,乾燥,通風的庫房內,嚴禁曝晒,遠離熱源。
儲存注意事項:儲存於陰涼、通風的不燃氣體專用庫房。遠離火種、熱源。庫溫不宜超過30℃。應與易(可)燃物、氧化劑分開存放,切忌混儲。儲區應備有泄漏應急處理設備。

安全


吸入四氟化碳的後果與濃度有關,包括頭痛、噁心、頭昏眼花及心血管系統的破壞(主要是心臟)。長時間接觸會導致嚴重的心臟破壞。
四氟化碳的密度比較高,可以填滿地面空間範圍,在不通風的地方會導致窒息

毒理學數據


1.急性毒性 暫無資料
2.刺激性 暫無資料
3.其他 LCLo:895000ppm(大鼠吸入,15min)

分子結構數據


1、摩爾折射率:7.3
2、摩爾體積(m3/mol):66.8
3、等張比容(90.2K):105.0
4、表面張力(dyne/cm):6.0
5、介電常數:無可用
6、偶極距(10-24cm3):無可用
7、極化率:2.89

計算化學數據


1、疏水參數計算參考值(XlogP):1.8
2、氫鍵供體數量:0
3、氫鍵受體數量:4
4、可旋轉化學鍵數量:0
5、互變異構體數量:
6、拓撲分子極性表面積(TPSA):0
7、重原子數量:5
8、表面電荷:0
9、複雜度:19.1
10、同位素原子數量:0
11、確定原子立構中心數量:0
12、不確定原子立構中心數量:0
13、確定化學鍵立構中心數量:0
14、不確定化學鍵立構中心數量:0
15、共價鍵單元數量:1

生態學數據


1.生態毒性 暫無資料
2.生物降解性 暫無資料
3.非生物降解性 暫無資料
4.其他有害作用 溫室氣體,其造成溫室效應的作用是二氧化碳的數千倍。氟代烴的低層大氣中比較穩定,而在上層大氣中可被能量更大的紫外線分解。

性質與穩定性


常溫常壓下穩定,避免強氧化劑、易燃或可燃物。不燃氣體,遇高熱后容器內壓增大,有開裂、爆炸危險。化學性質穩定,不燃。常溫下只有液氨-金屬鈉試劑能發生作用。