電路板製作

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。

一、列印電路板

將繪製好的電路板用轉印紙列印出來，注意滑的一面面向自己，一般列印兩張電路板，即一張紙上列印兩張電路板。在其中選擇列印效果最好的製作線路板。

用感光板製作電路板全程圖解。覆銅板，也就是兩面都覆有銅膜的線路板，將覆銅板裁成電路板的大小，不要過大，以節約材料。

用細砂紙把覆銅板表面的氧化層打磨掉，以保證在轉印電路板時，熱轉印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上，打磨好的標準是板面光亮，沒有明顯污漬。

將列印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對齊好后把覆銅板放入熱轉印機，放入時一定要保證轉印紙沒有錯位。一般來說經過2-3次轉印，電路板就能很牢固的轉印在覆銅板上。熱轉印機事先就已經預熱，溫度設定在160-200攝氏度，由於溫度很高，操作時注意安全！

先檢查一下電路板是否轉印完整，若有少數沒有轉印好的地方可以用黑色油性筆修補。然後就可以腐蝕了，等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時，將線路板從腐蝕液中取出清洗乾淨，這樣一塊線路板就腐蝕好了。腐蝕液的成分為濃鹽酸、濃雙氧水、水，比例為1：2：3，在配製腐蝕液時，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時用清水清洗，由於要使用強腐蝕性溶液，操作時一定注意安全！

線路板上是要插入電子元件的，所以就要對線路板鑽孔了。依據電子元件管腳的粗細選擇不同的鑽針，在使用鑽機鑽孔時，線路板一定要按穩，鑽機速度不能開的過慢，請仔細看操作人員操作。

鑽孔完后，用細砂紙把覆在線路板上的墨粉打磨掉，用清水把線路板清洗乾淨。水干后，用松香水塗在有線路的一面，為加快松香凝固，我們用熱風機加熱線路板，只需2-3分鐘松香就能凝固。

雙面錫板/沉金板製作流程:

開料------鑽孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

雙面鍍金板製作流程:

開料------鑽孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字元-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層錫板/沉金板製作流程:

開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字元----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層板鍍金板製作流程:

開料------內層-----層壓----鑽孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字元-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

1、拆除原板上的器件。

2、將原板掃描，得到圖形文件。

3、將表面層磨去，得到中間層。

4、將中間層掃描，得到圖形文件。

5、重複2-4步，直到所有層都處理完。

6、利用專用軟體將圖形文件轉換為電氣關係文件---PCB圖。如果有合適的軟體，設計人員只需把圖形描一遍即可。

7、檢查核對，完成設計。

版面設計應注意的事項詳細說明如下:

在成本要求較低的情況下通常使用這種類型的面板。在版面設計時，有時需要元器件或使用跨接線來跳過電路板的走線。如果數量太多，就應考慮使用雙面板。

雙面板可以使用也可以不使用PTH。因為PTH板的價格昂貴，當電路的複雜度和密度需要時才會使用。在版面設計中，元器件面的導線數量必須保持最少，以確保容易獲得所需用材。

在PTH板中，鍍通孔僅用於電氣連接而不用於元器件的安裝。出於經濟和可靠性方面的考慮，孔的數量應保持在最低限度。

要選擇單面板還是雙面板，很重要的一點，要考慮到元器件的表面面積(C) ，它與印製電路板的總面積(S) 之比為一個適當的恆定比例，這對於元器件的安裝是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面積。表3-2列出了最常用的印製電路板的S: C 的比率範圍。

簡介

電路板製作時需要焊盤直徑和最大導線寬度的關係，這樣才能製作好線路板，電路板, PCB板廠，鋁基板,高頻板,PCB等等。

典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關係

焊盤直徑(英寸/Mil/毫米) 最大導線寬度(英寸/Mil/毫米）

0．040/ 40 /1.015 0．015/ 15 /0.38

0．050/ 50 /1.27 0．020/ 20 /0.5

0．062/ 62 /1.57 0．025/ 25 /0.63

0．075/ 75 /1.9 0．025/ 25 /0.63

0．086/ 86 /2.18 0．040/ 40 /1.01

0．100/100/2.54 0．040/ 40 /1.01

0．125/125/3.17 0．050/ 50 /1.27

0．150/150/3.81 0．075/ 75 /1.9

0．175/175/4.44 0．100/100/2.54

設計檢查，下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對於特殊的：應用還應增加另外一些項目。

1)電路分析了沒有？為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有?

2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎?

3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎?

4)充分利用了基本網格圖形沒有?

5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸?

6)是否儘可能使用選擇的導線寬度和間距?

7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和簡圖是否合適?

9)使用的跨接線是否最少？跨接線要穿過元件和附件嗎?

l0)裝配后字母看得見嗎？其尺寸和型號正確嗎?

11)為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有?

12)有工具定位孔嗎?