LGA775

LGA(LAND GRID ARRAY）是INTEL64位平台的封裝方式，觸點陣列封裝，用來取代老的Socket 478介面，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人習慣了叫socket，是不對的。LGA775意思是採用775針的CPU,socket775是主板上採用775針的介面。理解起來是一個意思。其封裝方式特徵是沒有了以往的針腳，其只有一個個整齊排列的金屬圓點，故此 CPU 並不能利用針腳固定接觸，而是需要一個安裝扣架固定，令 CPU 可以正確壓在 Socket 露出來的具彈性的觸鬚上，其原理就像 BGA 一樣，只不過 BGA 是用錫焊死，而 LGA 則是可以隨時解開扣架而更換晶元。

當然，LGA封裝方式肯定不是Intel的專利，它的全稱是Land Grid Array，譯為平面網格陣列封裝。除了Intel之外，AMD的處理器同樣有採用LGA封裝方式的，只不過不是人們熟悉的台式機產品上。由於AMD當時使用的940針腳基本上已經達到了PGA（Pin Grid Array，針腳柵格陣列）的極限，而AMD的Opteron處理器為了實現更多的功能，亦轉產至LGA封裝，其插座被稱為Socket F，有著1207個針腳，因此也被叫做Socket 1207。

LGA775散熱器的孔距為：對角線102mm，相鄰兩孔距72mm。

採用此種介面的有LGA775封裝的單核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及雙核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2 等CPU。與以前的Socket 478介面CPU不同，Socket 775介面CPU的底部沒有傳統的針腳，而代之以775個觸點，即並非針腳式而是觸點式，通過與對應的Socket 775插槽內的775根觸針接觸來傳輸信號。Socket 775介面不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時也可以提高處理器生產的良品率、降低生產成本。隨著Socket 478的逐漸淡出，Socket 775已經成為Intel桌面CPU的標準介面。

另外，這種變革可以有效克服針腳接觸造成的信號干擾. 由於傳統的CPU採用針式封裝設計時，使處理器運行在高頻時會產品大量信噪，造成信號干擾。而為避免這些高頻雜信干擾，Intel為新一代平台重新設計了SocketT處理器安裝界面。新的設計雖解決了一些原有的問題，但也同時帶來的一些令人意想不到的缺點：SocketT插座上的觸點因很容易被損壞折斷，嚴重時可能會導致整塊主板因此而報廢。

Intel因此被指責其處理器採用無針式設計，是為了避免大量產品因斷針損毀，令處理器生產成本上漲，讓處理器採用LGA775無針式封裝后，便可把風險轉嫁給主板生產廠商。Intel當然沒有正面回應這些傳言，但該公司表示會加強SocketT插座強度，以減少損壞機率。

新一代處理器從Socket478轉到LGA775，增加了大量引腳的目的是為什麼呢？有消息表示它是為拓展128bit匯流排需求而用的，也為預留給使用EM64T內存擴展技術和處理器整合內存控制器時而使用的。

LGA775 CPU 是沒有針腳的，只有一些金屬點，一共 775個. LGA775架構處理器的針腳，其實是做在了主板上，主板上有 775 個具有一定彈性的針腳，頂住那些金屬點，達到CPU工作的目的。

一般來說比如 462 架構的處理器就是 462 根針. 478 就是 478針. 370 就是 370根針... 這方面，Intel 和AMD 公司都是一樣的...

Socket 775又稱為Socket T，是應用於Intel LGA775封裝的CPU所對應的處理器插槽，能支持LGA775封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽與廣泛採用的Socket 478插槽明顯不同，非常複雜，沒有Socket 478插槽那樣的CPU針腳插孔，取而代之的是775根有彈性的觸鬚狀針腳(其實是非常纖細的彎曲的彈性金屬絲），通過與CPU底部對應的觸點相接觸而獲得信號。因為觸點有775個，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封裝的尺寸也有所增大，為37.5mm×37.5mm。另外，與以前的Socket 478/423/370等插槽採用工程塑料製造不同，Socket 775插槽為全金屬製造，原因在於這種新的CPU的固定方式對插槽的強度有較高的要求，並且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面溫度也提高不少，金屬材質的插槽比較耐得住高溫。在插槽的蓋子上還卡著一塊保護蓋。

Socket 775插槽由於其內部的觸針非常柔軟和纖薄，如果在安裝的時候用力不當就非常容易造成觸針的損壞；其針腳實在是太容易變形了，相鄰的針腳很容易搭在一起，而短路有時候會引起燒毀設備的可怕後果；此外，過多地拆卸CPU也會導致觸針失去彈性進而造成硬體方面的徹底損壞，這是其最大缺點。

採用Socket 775插槽的主板數量並不太多，主要是Intel 915/925系列晶元組主板，也有採用比較成熟的老晶元組例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等晶元組的主板。不過隨著Intel加大LGA775平台的推廣力度，Socket 775插槽最終會取代Socket 478插槽，成為Intel平台的主流CPU插槽。

Lynnfield/Clarkdale處理器所使用的LGA1156插座就相當值得斟酌了。雖然已經明確了32納米Westmere微架構Clarkdale處理器並不會採用之前傳言的LGA1155，而是和Lynnfield處理器統一採用LGA1156插座，但LGA1155插座的消息卻並沒有就此散去。LGA1155插座已經被用於了處在“Tock”更新的32納米Sandy Bridge處理器和下一代處理器架構Ivy Bridge的更新上。也就是說，Lynnfield/Clarkdale處理器所採用的LGA1156插座其生命周期會相當短暫。

LGA1156插座在物理上應該是能向下兼容LGA1155的，這就像AMD的Socket AM2/AM2+插座可以兼容Socket AM3的cpu一樣。如果Intel真的“網開一面”的允許了這個可能，那麼至少採用LGA1156插座的5系列主板還能夠保住。LGA1156不能兼容LGA1155，兩者的陣腳排列方式不一致。32納米Sandy Bridge處理器採用了LGA1155插座，不過，Tick-Tock戰術已經夠可以體現出Intel的技術實力了，而頻繁的更換處理器插座則實在不是一件好事。

最後再來說說LGA775插座，45納米的Nehalem以及32納米Westmere的在未來一段時間裡還並不會覆蓋到80美元以下即500元人民幣左右的市場，奔騰雙核E6000系列和賽揚雙核E3000系列至少都還可以慶祝2010年的聖誕節，直到2011年的下半年，其依然能佔到近10%的比例。LGA775，這個造就了幾代經典系列產品，有可能是Intel公司生命周期最長的處理器插座，註定會被人銘記。

由於半導體晶元在投產初期的產量和良率都不高，因此晶元廠商們通常都會先把其集中轉化成那些性能較高但產量較低的旗艦級產品，待晶元的產量和良率達至一定成熟度后，再向出貨量更大的主流市場普及。如Intel早在2008年11月份的時候就已經發布了其基於新一代Nehalem微架構的酷睿 i7-900系列處理器，而在十個月之後，45納米的Nehalem微架構的主流版本也終於被Intel推到了台前，這也就是Lynnfield核心的酷睿i7/酷睿i5。

就像當年AMD把處理器插座從K7的Socket 462切換到K8的Socket 939一樣，內建內存控制器的Nehalem處理器同樣也需要更多的針腳，像是內建了三通道DDR3內存控制器的Bloomfield核心Core i7-900系列就需要用到1366個觸點（LGA1366），而Lynnfield處理器因為只內建了雙通道的DDR3內存控制器，因此觸點數量也隨之減少，為1156個（LGA1156）。這樣一來，統一了多年的Intel台式機處理器插座就此被“分裂”開來了。

Prescott Pentium 4 505J,506,520-570,520J-570J,521-571

Prescott 2M Pentium 4 630-670,662-672

Cedar Mill Pentium 4 631-661

Prescott 256K Celeron D 325J-345J,326-351

Prescott Pentium 4 Extreme Edition 3724MHz

Gallatin Pentium 4 Extreme Edition 3400/3466MHz

Smithfield Pentium D 805,820-840S

mithfield Pentium Extreme Edition 840

Presler Pentium D 915,925,920-960

Presler Pentium Extreme Edition 950/960

Conroe Core 2 Duo E4300-4400,E63X0-68X0,Pentium Dual-Core E21X0-E2200

Conroe Core 2 Extreme,X6800

Conore Celeron Dual Core E1X00

Kentsfield Core 2 Quad,Q6600,Q6700

Kentsfield Core 2 Extreme,QX6700,QX6850,QX6800

Wolfdale Core 2 Duo E8X00 45nm

Wolfdale Core 2 Duo E7X00 45nm

Wolfdale Pentium Dual Core E5X00 45nm

Wolfdale Pentium Dual Core E6300 45nm

Yorkfield Core 2 Quad,Q8X00,Q9X00,Q9X50

Yorkfield Core 2 Extreme,QX9650,QX9770

i848P系列 i865/875系列 i865G/GV/P/PE,i875P i91X/925 Express系列（不支援雙核心處理器） i910GL,i915G/GL/GV/P/PL,i925X/XE i945/955 Express系列 i945G/P,i955X i946 Express系列 946GZ/PL 965/i975 Express系列 Q965/P965/G965/Q963/i975X 3X系列 P35/G35/P33/G33/Q33/P31/G31/X38 4X系列 X48/P45/P43/G45/G43/G41 伺服器用晶片組 E7221/E7230

nForce 4 nForce 4 Ultra/SLi/SLi XE/SLi X16 (Intel Edition) nForce 500 Intel Edition nForce 590 SLi/570 SLi nForce 600i nForce 680i nForce 650i SLi nForce 700i nForce 750i SLi nForce 780i SLi nForce 790i SLi

Radeon Xpress 200 IE RD600

SiS 649/656/656FX/662/670/671FX

VIA PT800Pro/PT894/PT894 Pro

Prescott:P4 506

在04年AMD的K7在大談PR值的時候，Northwood的臉上確實沒什麼光，畢竟效能確實不太好，超長流水管線雖然可以提高主頻，但是如果出現計算錯誤必須付出清空整個流水管線的代價。而Intel大膽的發展Prescoott架構，果然是立竿見影——P4 506就是很經典的一款。

其實，Pentium 4 506就是Pentium 4 505的EM64T版本，不過大家可能對Pentium 4 505處理器比較陌生，因為它是主攻OEM市場的版本。Pentium 4 506採用的是Prescott核心，90納米製程，LGA 775介面，電壓採用multiple VID，介於1.25V-1.4V之間，主頻2.66GHz/倍頻20，核心為E0 Stepping，支持SSE3指令集及EM64T技術，同時支持Intel Disable Bit防病毒功能，但不支持Hyper-Threading技術。

最為奇迹的是，在2005年07月06日CNET中國.ZOL發布的文章《趕超4000+!實測P4 506風冷上4GHz》來看，P4 506風冷上4GHz是完全可以實現的，在這次評測中，使用了2顆標稱性能與IntelP4 506處理器相近的CPU進行對比，另外也加入了對P4 506處理器的超頻測試，為了保持測試平台的數據的真實有效，在測試中使用的平台全部是DDR平台，內存使用的也都是同樣的內存，包括SPD參數，硬碟的系統及測試軟體也都是經過全新的安裝。對於測試的主板來說當時915PL是Intel的一個低端平台，而nVIDIA nForce4 SLI是AMD平台中的高端。

Cedar Mill:P4 631

前面已經了解到Cedar Mill其實就是Proscott的65nm版，代表產品是P4 6XX和C 3XX，在其他方面變化不大，並且二級緩存較P4 5XX和C 3X1提高了一倍，即對應的是1M升級為2M，256K升級為512K，Cedar Mill是跨時代的一代，因為它既是奔騰4的核心，又使用了Conroe一直使用的製程，可以看做是P4和Core的過渡型產品。

P4 631默認主頻就到了3.0Ghz，二級緩存也是P4 6系統一的2M，FSB保持800Mhz

世界上保持著這麼一個超頻記錄，不是新製程所創造的，而是65nm的P4 631創造的，日本的一個超頻牛人把P4 631超上了8.1Ghz，如果用“秒”形容的話，它秒掉Q6600並非難事，NetBurst告訴了我們它強大的主頻優勢。

P4 631與630/530規格對比

2009年初的時候，我們第一次見到了新的LGA1155介面，但對其用途一無所知。有人說它和LGA1157都只是個測試用介面，最終被選中的是LGA1156，不過按照日本PCWatch專欄作家後藤弘茂的說法，LGA1155將用於未來的32納米工藝新架構Sandy Bridge家族，並且會快速普及，兩年後就會成為主流。

如果是這樣，最近幾年裡的Intel桌面處理器介面將有四種，主要用途和發展趨勢如下：

－ LGA775：已服役多年，歷經多次更迭，也是當前主流平台，但兩年內就會逐步淘汰，到2011年下半年只佔8%左右。

－ LGA1366：Nehalem微架構高端型號專用，比如四核心Bloomfield、六核心Gulftown，不會推廣，最近兩三年內始終都會只有大約2-3%的份額。

－ LGA1156：Nehalem家族主流和低端型號使用，比如四核心Lynnfield、雙核心32nm Clarkdale，今年下半年開始登場，明年下半年到後年上半年佔據40-50%，但之後會迅速讓位，2011年下半年將不到25%。

－ LGA1155：將用於下代微架構32nm Sandy Bridge，和LGA1156定位類似，2011年推出即占將近30%，下半年迅速增至65%。

Sandy Bridge和即將發布的Westmere家族一樣使用32nm生產工藝，但會再次升級新架構，集成圖形核心、DDR3內存控制器、原北橋模塊等，其中主流四核心晶元已於六月初流片成功。

2010年發布的Sandy Bridge最終使用了LGA1155介面，下一代Ivy Bridge會繼續沿用此介面，SBE的發布也代表著LGA1156的終結。

順便再看看按生產工藝劃分的Intel桌面處理器庫存規劃：45nm在今年（指2010年，下同）二三季度是絕對主流，65nm幾近消失，32nm從第四季度開始登場並迅速佔到20%。

LGA775介面處理器安裝需格外小心，一不留神就可能導致主板Socket T插槽損壞報廢。 Computex和CeBIT上演示的主板損壞無數已經是血的教訓，下面，結合圖片來手把手演示LGA775處理器的安裝方法。

全新的主板，Socket T上覆蓋有塑料保護蓋新的插槽完全金屬材料，感覺挺結實。

插槽完全展現出來，注意手千萬不要碰到裡面的“觸鬚”，拿出處理器。

注意手不要碰到低部的圓觸點。

將處理器上的凹槽和插槽對準，方向就不會搞錯。把插槽的金屬框扣下。金屬桿扣下，大功告成。

其實只要多加小心，一般是不會損壞主板或處理器的。關鍵是不要用手去接觸插槽里的一排排金屬“觸鬚”以及處 理器上的圓形觸點就可以了。

1. 打開主板cpu插槽：打開和關閉裝載桿時用右手拇指壓住裝載桿，否則裝載桿會像"老鼠夾子"一樣彈起。

i.壓下裝載桿使其脫離扣鉤

ii.扳動裝載桿大約至135度使其盡量打開

iii.扳動裝載蓋板大約至100度使其盡量打開

2. 移除保護蓋板（pick & place cap)

i.用左手食指和拇指拿住裝載蓋板，再用右手拇指按壓保護蓋板的中心使其脫離裝載蓋板。

ii. 把保護蓋板放置一旁。如果處理器沒有安裝於插槽內請把保護蓋板蓋回原處。

iii.檢查保護蓋板是否損壞，如有損壞請與更換。

保護蓋板移除后，確認插槽裝載蓋板和觸點沒有其它雜質；參考模塊雜質清潔簡介

另外，在cpu插入后再移除保護蓋板可能有礙對插槽的檢查。

3. 目測檢查（建議至少通過一次檢查）

參考"模塊操作和檢查"

圖中所帶手套只是為便於說明。特殊情況請參考本地安全手冊。

建議不要像拿裝載桿一樣拿裝載蓋板，用左手壓住標籤處，右手取下保護蓋板。

4.安裝lga 775處理器

1.只能拿著處理器的邊框從包裝里取出。

拿起處理器的方嚮應為：三角形標示在左下方並且所有的標示鍵都在左邊。

2.封裝護蓋：兩手相對用力移除封裝護蓋。

3.保存好封裝護蓋。

當處理器沒有被使用時請把其放置於封裝護蓋內。

4.檢查處理器的金觸點：檢查處理器的金觸點上是否有其它雜質。參考模塊雜質清潔簡介 掃視處理器金墊片上是否有外來金屬材料。

5.處理器的his頂蓋向上。找到1號針腳和兩個定位缺口。

6.小心地把處理器垂直的放置在插座內。

7.檢查處理器按正確方向放置在插槽內。

8.關閉插槽

i.扳下裝載蓋板到處理器his頂蓋上

ii.輕輕地按住裝載蓋板並扣住裝載桿

iii.確保裝載蓋板被扣在裝載桿的突出處下

5.移除lga 775處理器

1.用雙手打開裝載桿和裝載蓋板：

移除處理器時用左手食指和拇指拿住裝載蓋板的邊緣，用右手拇指按壓保護蓋板中心取下蓋板

2.取出lga 775處理器：

使用真空筆：把一個最小9英寸杯口真空筆放置於his頂蓋中央

建議不要在his頂蓋邊緣使用真空筆。可能會引起處理器的跌落而傷及觸點。

建議不要使用真空筆插入cpu。

3.垂直地拿起處理器。

4.為防止污染馬上裝入封裝護蓋內。

i.拿住處理器的三個頂角，另一隻手拿住封裝護蓋。

ii.調整方向使其1號針腳相匹配

iii.施力標籤處用力，合上保護蓋。

把蓋上保護蓋的處理器放回包裝盒內。

5. 檢查插槽

1. 第一步檢查

i. 不同角度觀察插槽內是否有雜質

ii. 如果不能把雜質吹走或有明顯的機械損傷（一類或四類），請不要使用該主板或更換插槽。

2. 第二步檢查

i. 重複兩次以上縱橫檢查所有的引腳

ii.檢查二類、三類、五類問題

參考模塊檢查細則

6. 裝配lga775插槽保護蓋板

i.裝上背部保護蓋。

ii. 放下蓋板完全保護。

7. 關閉插槽

intel推薦散熱裝置的安裝

散熱裝置裝配過程取決於配置。

1.放置主板在工作面上並使其與檯面至少有0.150英寸的間隙

2.把300 mg的散熱片（shin- etsu g751）放置在his頂蓋上

隨intel處理器包裝盒內的散熱片沒有散熱硅脂

3.從包裝盒內取出散熱器

把散熱器放置在lag775插槽上

1、確保風扇電纜線靠近風扇電源介面一端

2、把風扇扣件對準主板的扣件孔

6.檢查

1、確保電纜線不會妨礙扣件的安裝

2、確保扣件孔對準散熱器的扣件

安裝扣件

拿住散熱器不要傾斜，用拇指按壓扣件帽並鎖住扣件

所有的扣件同樣方法安裝

3、確保扣件安裝到位

4、確保所有扣件緊固於主板

7.連接風扇電源線

8.確保電纜線不會妨礙風扇和其它組件的正常工作

採用NVIDIA ION MCP7A離子晶元組的Mini-ITX主板已經出了不少，但都是面向Intel Atom處理器的，組建的系統雖然輕巧但性能有限。建基（AOpen）現在首家將離子晶元組帶到了LGA775平台上，而且還是迷你板型。

該主板型號“nMCP7AUt-V”，晶元組為高端型的MCP7A-U GeForce 9400，支持DX10.0、Hybrid SLI、GeForce Boost、PureVideo HD、PhysX等諸多技術，可搭配搭配熱設計功耗不高於95W、前端匯流排最高1333MHz的Core 2 Duo/Quad/Extreme、Pentium、Celeron系列處理器，在有限的空間里配備了一條PCI-E 2.0 x16擴展插槽、兩條DDR2-1066/800/667 SO-DIMM內存插槽（最大容量4GB）、三個SATA 3Gbps介面（RAID 0/1/5/JBOD）、Realtek ALC889 7.1+2聲道集成音效卡、Realtek RTL8211C千兆集成網卡。

背部介面則有兩個PS/2、六個USB 2.0、DVI、HDMI，可惜沒提供光纖和同軸S/PDIF，對組建HTPC來說是個遺憾。