獼猴桃膏藥病
獼猴桃膏藥病
以菌絲體在患病枝幹越冬,翌年春夏之交,在高溫多濕條件下形成子實體。
本病多出現於土壤速效硼含量偏低的獼猴桃植株及含硼較低(10毫克/千克以下)的兩年生以上的老枝上。本病的發生是以土壤和樹體缺硼的生理病原為第一病原,弱寄生菌侵染是膏藥病的第二病原,是生理病原與真菌病原共同作用的結果。
主要發生在獼猴桃大樹的兩年生以上枝幹分杈處。
白色膏藥病多與枝幹粗皮、裂口、藤腫等癥狀相伴生,如膏藥一樣貼在枝幹上。病原菌的子實體表面較光滑,初期呈白色,擴展后仍為白色或灰色,子實體衰老時往拄發生龜裂,容易剝離,受害嚴重的造成樹體早衰,枝條幹枯。