微電子製造工程

微電子製造工程

微電子製造工程專業培養具備微電子組裝與封裝自動化系統設計、表面組裝工藝設計、產品設計、系統檢測、設備運行與維護、集成電路原理及製造工藝、微電子元件製造設備及工藝等基礎理論、技能,可在微電子製造相關單位從事科學研究、開發、生產、教學及其它工作的高級工程技術人才。

專業概述


微電子製造工程是國家教委在專業目錄之外特批的特色專業,桂林電子科技大學是全國率先設置該專業的工科高等院校。

培養目標


上世紀九十年代末到本世紀初,隨著國際電子製造業重心向東南亞、我國沿海及內地轉移,電子製造業逐步成為我國的支柱產業之一,微電子組裝(SMT)與封裝(PACKAGE)人才需求迅猛增長。除桂電外,只有中南大學等少數幾所院校設有此專業。

主要課程


工程力學、精密機械原理與設計、電子與電工技術、半導體物理學、現代控制工程、微電子製造工藝及設備、微電子組裝技術、SMT工藝與設計、SMT設備原理與應用、計算機數字控制技術、微電子封裝及封裝測試技術等。

全國高校專業排名


專業實驗


表面組裝焊膏印刷試驗、表面組裝貼片實驗、晶元互連鍵合試驗、表面組裝元器件返修試驗、組裝質量檢測與控制實驗、封裝材料性能測試及封裝可靠性測試等實驗。

其他信息


修學年限:四年
授予學士:工學學士
專業代碼:080621