晶元組

可按用途、晶元數量、整合程度的高低來分類。

可分為等類型，

按晶元數量

可分為，標準的南、北橋晶元組【其中北橋晶元起著主導性的作用，也稱為主橋（Host Bridge）。】和多晶元晶元組（主要用於高檔伺服器/工作站），

按整合程度的高低

分為整合型晶元組和非整合型晶元組等等。

主板晶元組幾乎決定著主板的全部功能。

北橋晶元

提供對CPU類型和主頻的支持、系統高速緩存的支持、主板的系統匯流排頻率、內存管理（內存類型、容量和性能）、顯卡插槽規格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持；

提供了對I/O的支持，提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串列匯流排）、Ultra DMA/33(66)EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持，以及決定擴展槽的種類與數量、擴展介面的類型和數量；

高度集成的晶元組

大大的提高了系統晶元的可靠性，減少了故障，降低了生產成本。例如有些納入3D加速顯示（集成顯示晶元）、AC'97聲音解碼等功能的晶元組還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。

晶元組的識別

這個也非常容易，以Intel440BX晶元組為例，它的北橋晶元是Intel 82443BX晶元，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶元的發熱量較高，在這塊晶元上裝有散熱片。南橋晶元在靠近ISA和PCI槽的位置，晶元的名稱為Intel 82371EB。其他晶元組的排列位置基本相同。

晶元組的技術最引人注目的就是PCI Express匯流排技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面，晶元組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了內存控制器，這大大降低了晶元組廠家設計產品的難度，而且的晶元組產品已經整合了音頻，網路，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。對於不同的晶元組，在性能上的表現也存在差距。除了最通用的南北橋結構外，晶元組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶元組就是這類晶元組的代表，它將一些子系統如IDE介面、音效、MODEM和USB直接接入主晶元，能夠提供比PCI匯流排寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。

一般來說，晶元組的名稱就是以北橋晶元的名稱來命名的，例如 AMDA75晶元組的北橋晶元是A75 Hudson D3晶元組、最新的也是支持FX 8150處理器的A75系列的北橋晶元。主流的有：A75、A55、990FX、990X、970、870、880G、890GX、890FX、790GX、785G、780G、770、760G、E-APU等等。原因在於：北橋晶元（NorthBridge）是主板晶元組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱為主橋（HostBridge）。

主板晶元組幾乎決定著主板的全部功能，

就有了與 之配套的筆記本專用晶元組。

針對迅馳2平台，Intel推出了INTEL GM45系列晶元組，Intel GM45的性能非常的出色，也是目前許多的酷睿2機型最主要採用的晶元組。ATI、NⅥDIA這對顯示晶元巨頭也略有涉及晶元組領域，隨著ATI和NⅥDIA對AMD晶元組市場的介入，AMD移動處理器配套平台得到了很大的加強。ATI也是移動晶元組大軍中的一員，其產品非常有特點，具有一定的廠商針對性，不過市場佔有率不是很高。

主板晶元組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統匯流排頻率，內存類型、容量和性能，顯卡插槽規格是由晶元組中的北橋晶元決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展介面的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口，筆記本的VGA輸出介面）等，是由晶元組的南橋決定的。還有些晶元組由於納入了3D加速顯示（集成顯示晶元）、AC'97聲音解碼等功能，還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。晶元組，是由過去286時代的所謂超大規模集成電路：門陣列控制晶元演變而來的。晶元組的分類，按用途可分為伺服器/工作站，台式機、筆記本等類型，按晶元數量可分為單晶元晶元組，標準的南、北橋晶元組和多晶元晶元組（主要用於高檔伺服器/工作站），按 整合程度的高低，還可分為整合型晶元組和非整合型晶元組等等。

台式機

台式機晶元組要求有強大的性能，良好的兼容性，互換性和擴展性，對性價比要求也最高，並適度考慮用戶在一定時間內的可升級性，擴展能力在三者中最高。

英特爾平台

VIA、SiS等幾家加起來都只能佔有比較小的市場份額，而且主要是在中低端和整合領域。

AMD平台

AMD也佔有很大的市場份額，NVIDIA、VIA、SiS基本退出了主板晶元組市場。

筆記本

在最早期的筆記本設計中並沒有單獨的筆記本晶元組，均採用與台式機相同的晶元組，隨著技術的發展，筆記本專用CPU的出現，就有了與之配套的筆記本專用晶元組。筆記本晶元組要求較低的能耗，良好的穩定性，但綜合性能和擴展能力在三者中卻也是最低的。伺服器/工作站晶元組的綜合性能和穩定性在三者中最高，部分產品甚至要求全年滿負荷工作，在支持的內存容量方面也是三者中最高，能支持高達十幾GB甚至幾十GB的內存容量，而且其對數據傳輸速度和數據安全性要求最高，所以其存儲設備也多採用SCSI介面而非IDE介面，而且多採用RAID方式提高性能和保證數據的安全性。

當前筆記本電腦所採用的筆記本專用晶元組主要出自Intel、AMD。相對於台式機，筆記本晶元組的市場競爭並不是很激烈，大頭基本上被Intel所把持，原因很簡單：處理器決定晶元組。晶元組的開發是基於為CPU服務的，晶元組的研發設計非常多的針對CPU的技術資料，這些資料相對CPU廠商來講都是機密資料，晶元組廠商要向CPU廠商購買專利授權，得到授權支持后，才可以開始開發。而Intel的處理器和Intel晶元組都是同一商家，而Intel的移動式處理器在筆記本市場上又具有不可動搖的優勢，因此它的“本家”晶元組自然是“近水樓台先得月了”。一般認為採用英特爾晶元組的筆記本電腦具有更好的穩定性及更完善的兼容性，這是得到業界公認的。但在這方面決定也不可以絕對化，畢竟其它廠商的筆記本電腦晶元組也都通過了相應的檢測和認證，質量方面絕對不用擔心，而且其它廠商往往會先於Intel推出在規格功能技術上都更加先進的產品（比如整合南北橋的單晶元結構的晶元組），價格上也會有一定的優勢，特別是AMD的一些晶元組由於整合了性能出色的顯示晶元，在3D功能上比Intel的強多了，因此大家不用太介懷自己使用的是不是Intel的晶元組。

伺服器/工作站

晶元組的綜合性能和穩定性在三者中最高，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器晶元組產品佔據著絕大多數中、低端市場，而Server Works由於獲得了英特爾的授權，在中高端領域佔有最大的市場份額，甚至英特爾原廠伺服器主板也有採用Server Works晶元組的產品，在伺服器/工作站晶元組領域，Server Works晶元組就意味著高性能產品。

到目前為止，能夠生產晶元組的廠家：

1、Intel(美國英特爾)

2、AMD(美國超微半導體)

3、NVIDIA(美國英偉達)

4、ⅥA（中國台灣威盛）

5、SiS（中國台灣矽統科技）

6、ULI（中國台灣宇力）

7、Ali（中國台灣揚智）

8、ServerWorks（美國）

9、IBM（美國）

10、HP（美國惠普）

在為數不多的10家，其中以 英特爾和 AMD的晶元組最為常見。在台式機的英特爾平台上，英特爾自家的晶元組佔有最大的市場份額，而且產品線齊全，高、中、低端以及整合型產品都有，其它的晶元組廠商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA幾家加起來都只能佔有比較小的市場份額。在AMD平台上，AMD在收購ATI以後，也開始像INTEL一樣，走向了自家晶元組配自家CPU的組合，產品越來越多，而且市場份額也越來越大。而曾經AMD平台上最大的晶元組供應商ⅥA已經在市場上看不到了，原本憑藉nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列晶元組打敗ⅥA，成為AMD平台最大的晶元供應商NⅥDIA，也在AMD收購ATI並推出自有的6、7、8、9、A、E系列晶元組后，完全退出了晶元組市場。AMD自身在6系列晶元組的基礎上，發出了具有里程碑意義的7系列組晶元組，不但牢牢站穩了AMD平台晶元組銷售量第一的寶座，也通過強大的780G（第一次，同時代集成顯卡擊敗低端獨立顯卡）集成晶元組打了英特爾個措手不及，一掃前段時間被酷睿2壓著打的局面。而SIS與ULI依舊是扮演配角，主要也是在中、低端和整合領域。

筆記本方面，英特爾平台具有絕對的優勢，所以英特爾自家的筆記本晶元組也佔據了最大的市場份額，其它廠家都只能扮演配角以及為市場份額較小的AMD平台設計產品。伺服器/工作站方面，英特爾平台更是絕對的優勢地位，英特爾自家的伺服器/工作站晶元組產品佔據著大多數的市場份額，但在基於英特爾架構的高端多路伺服器領域方面，IBM和HP卻具有絕對的優勢，例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常優秀的高端多路伺服器晶元組產品，只不過都是只應用在該公司的伺服器產品上而名聲不是太大罷了；而AMD伺服器/工作站平台由於市場份額較小，主要都是採用AMD自家的晶元組產品。值得注意的是，曾經在基於英特爾架構的伺服器/工作站晶元組領域風光無限的ServerWorks在被Broadcom收購之後已經徹底退出了晶元組市場；而ULI也已經被NⅥDIA收購，也極有可能退出晶元組市場。

晶元組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI、AGP到PCI-Express，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道內存技術，高速前端匯流排等等，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，晶元組技術又會面臨重大變革，

SiS 620晶元組

SiS 620是SiS家族最早推出的整合型晶元組，該晶元組支持P6匯流排協議，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ，北橋晶元上集成了獨立的64位2D/3D圖形處理器——SiS 6326，可選擇外接2MB，4MB或8MB同步顯存，支持230MHz RAMDAC。通過UMA（統一存儲結構）可以把主內存作為幀緩衝使用，它還支持液晶顯示器輸出，2D性能較佳，但3D性能較弱，所以未能得到個人用戶的支持，但在商用領域卻使用得較為廣泛。

SiS 630晶元組

SiS 630晶元組繼SiS620之後，SiS又推出了高整合，高性能的SiS630系列（包括630、630E、630S）。SiS630系列晶元組整合程度相當高，它將南，北橋晶元合二為一，並且整合了3D圖形晶元SiS300/301.SiS 300/301是一款真正128位的3D圖形加速引擎，支持許多3D特效，據稱它比SiS 6326快5倍，性能大概與NⅥDIA的TNT2顯卡相當。另外，SiS 301還可以接駁第二台CRT顯示器或電視機，可以滿足用戶的不同需要。

SiS650晶元組

SiS650晶元組主要由北橋晶元SiS650和南橋晶元SiS961組成，支持DDR333，DDR266和PC133內存，最高可達3GB內存容量，支持新一代的Pentium4，並且採用矽統獨創的MuTIOL技術，提供高達533M/s的超高帶寬與南橋SiS961相連。而且內部集成了矽統自行研發的256位 2D\3D繪圖晶元SiS315，並擁有高達2GB/s的顯示內存數據寬頻。而且南橋SiS961晶元具備強大的功能，支持AC'97音效卡，10 /100M自適應乙太網卡，V.90Modem，6組PCI插槽以及6個USB介面等等，在功能上強過它以往推出的整合晶元組。

SiS 730S晶元組

SiS 730S是業界第一顆支持AMD Athlon處理器平台的整合單晶元。與SiS 630相比，除了處理器介面協議不同以外，其餘沒有任何改變。SiS 730S將一塊BGA（672根針腳）封裝的北橋邏輯晶元、SiS 960超級南橋晶元及128位的SiS 300圖形晶元整合為單晶元。可支持3D立體眼鏡、DVD硬體加速與雙重顯示輸出，以及內建3D立體音效、56kbps Modem、100Mbps乙太網卡（Fast Ethernet）、1/10Mbps家庭網路（Home PNA）、ATA/100介面、ACR介面，另外，最多支持6USB設備接入的2個USB控制器。該晶元特別設計可供升級的AGP 4X介面，以滿足消費者額外的需求。而共享式顯存設計最大可以由主內存中分配64MB內存作為SiS 300的顯示緩存使用（可以在4/8/16/32/64MB之間選擇共享容量）。支持3GB內存的SiS 730S最多可以使用3條DIMM插槽接入，最大支持單條512MB SDRAM。

Intel

Intel845系列晶元組的82845E/82845GL/82845G/82845GV/82845GE/82845PE，除82845GL以外都支持533MHz FSB（82845GL只支持400MHz FSB），支持內存方面，以上845系列北橋晶元都支持最大2GB內存，82845G/82845GL/82845E支持DDR 266，其餘都支持DDR 333，另外82845G/82845GL/82845GV還支持PC 133 SDRAM，除82845GL/82845GV之外都支持AGP 4X插槽；865系列晶元組的82865P/82865G/82865PE/82865GV/82848P，除82865P之外都支持800MHz FSB,DDR 400（82865P只支持533MHz FSB,DDR 333，除82848P之外都支持雙通道內存以及最大4GB內存容量（82848P只支持單通道最大2GB內存），除82865GV之外都支持AGP 8X插槽；Intel桌面AGP平台最高端的是875系列的82875P北橋，支持800MHz FSB,4GB雙通道DDR 400以及PAT功能。Intel的晶元組或北橋晶元名稱中帶有“G”字樣的還整合了圖形核心。

還有915/925系列的82910GL、82915P、82915G、82915GV、82915PL、82915GL、82925X和82925XE等八款北橋晶元。在支持的前端匯流排頻率方面，82910GL只支持533MHz FSB，而82925XE則支持1066MHz FSB，其餘的82915P、82915G、82915GV和82925X都支持800MHz FSB；在內存支持方面，82910GL、82915PL和82915GL都只支持DDR內存(DDR 400），82925X和82925XE則只支持DDR2內存(DDR2 533），其餘的82915P、82915G和82915GV都能支持DDR內存（DDR 400）和DDR2內存（DDR2 533），所有這八款北橋晶元都能支持雙通道內存技術，除開82915PL之外最大都支持4GB內存容量（82915PL只支持2GB內存），此外82925X還支持ECC內存；82910GL、82915G、82915GL和82915GV集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA900顯示核心(Intel Graphics Media Accelerator 900）；在外接顯卡介面方面，82915P、82915G、82915PL、82925X和82925XE都提供一條PCI Express X16顯卡插槽，而82910GL、82915GL和82915GV則不支持獨立的顯卡插槽。

之後Intel發布了支持雙核心處理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北橋晶元。在支持的前端匯流排頻率方面，82945GT只支持667MHz FSB，82945GZ和82945PL則只支持800MHz FSB，其餘則全部都支持1066MHz FSB；在內存支持方面，所有這七款北橋晶元都能支持雙通道內存技術並且都僅支持DDR2內存從而不再支持DDR內存，其中82945PL和82945GZ僅支持最大2GB的DDR2 533，82945P、82945G和82945GT則支持最大4GB的DDR2 667，82955X和82975X則支持ECC內存技術和最大8GB的DDR2 667；在雙核心處理器的支持方面，82945P、82945G、82945GZ、82945PL僅支持Pentium D，82955X和82975X則支持Pentium D和Pentium EE，82945GT則支持Core Duo；82945G、82945GZ和82945GT集成了支持DirectX 9.0的Intel GMA950顯示核心（Intel Graphics Media Accelerator 950），這是GMA900的升級版；在外接顯卡介面方面，82945P、82945G、82945GT、82945PL、82955X、82975X都提供一條PCI Express X16顯卡插槽，而82945GZ則不支持獨立的顯卡插槽。

最新的是946系列的82946PL和82946GZ以及965系列的82P965、82G965、82Q965和82Q963等六款北橋晶元，都支持最新的雙核心處理器Core 2 Duo，82P965還支持頂級的Core 2 Extreme。82946PL和82946GZ只支持800MHz FSB，而82P965、82G965、82Q965和82Q963都支持1066MHz FSB。在內存支持方面，82946PL和82946GZ支持最大4GB內存，而82P965、82G965、82Q965和82Q963則支持最大8GB內存。另外82946PL、82946GZ和82Q963支持雙通道DDR2 667內存，而82P965、82G965和82Q965則支持雙通道DDR2 800內存。在顯示介面方面，除了82Q963不支持獨立的顯卡插槽之外，其餘五款北橋晶元都能支持PCI Express x16顯卡插槽。並且82946GZ、82Q965和82Q963還集成了支持DirectX 9.0c和OpenGL 1.4的Intel GMA 3000(Intel Graphics Media Accelerator 3000）顯示核心；而82G965則集成了支持DirectX 10和OpenGL 1.5以及Intel Clear Video技術（英特爾清晰視頻技術）的Intel GMA X3000(Intel Graphics Media Accelerator X3000）顯示核心，並且Intel GMA X3000還在Intel集成顯卡中首次支持硬體T&L（規格近似的Intel GMA3000隻支持軟體T&L），還支持H.264硬體解碼和HDMI(Hi-Definition Multimedia Interface，高清晰多媒體介面）多媒體影音輸出介面；82P965和82Q965還支持面向數字家庭的Intel ⅦV（歡躍）技術。

另外，82P965、82G965、82Q965和82Q963還支持以下特色技術：

⑴Intel Fast Memory Access(Intel FMA，英特爾快速內存訪問技術），通過優化可用內存帶寬的使用，並降低內存訪問延遲時間，更新的圖形內存控制器中樞（GMCH，也就是北橋晶元）骨幹架構提高了系統性能，基本上可以說是以前82875P北橋所支持的PAT技術的延續和升級

⑵Intel Flex Memory Technology(Intel FMT，英特爾靈活內存技術），允許插入不同大小的內存且能繼續維持雙通道模式，這要比以往在Intel晶元組主板上要啟用雙通道內存模式時必須使用相同容量和相同規格的內存的限制要靈活得多，而且在升級系統內存時原有的小容量內存則必須棄用，有了Intel FMT技術之後在升級系統內存時原有的小容量內存則不必棄用，減少了升級成本，從而升級更加輕鬆

⑶Intel Quiet System Technology (Intel QST，英特爾靜音系統技術），智能系統風扇轉速控制演演算法會根據系統的工作溫度範圍，自動調節風扇轉速，減少風扇速度變化，從而降低可以感知的系統噪音

⑷USB Port Disable(USB埠禁用技術），可根據需要啟用或禁用單獨的USB埠，此項功能可防止通過USB埠惡意刪除或插入數據，從而增加了又一層數據保護功能。

此外，82Q965和82Q963還具有面向商業用戶數字辦公的特殊功能，支持Intel Stable Image Platform Program (Intel SIPP，英特爾穩定映像平台計劃）和Intel vPro(博銳）技術，其中82Q965還支持Intel Active Management Technology(Intel AMT，英特爾主動管理技術），帶系統防禦功能，支持帶外網路化系統的遠程、線下管理，而不管系統狀態如何，可幫助改善IT效率、資產管理以及系統安全性與可用性，“系統防禦”功能可幫助阻止軟體攻擊入侵，如果客戶端感染病毒，則將其與網路隔離；如果關鍵的軟體代理遺失，則主動向IT管理人員發出告警，滿足商業用戶遠程管理和安全性的要求。

SIS

早期支持DDRSDRAM內存的SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX、SIS656、SIS649以及集成了SiS Mirage顯示晶元的SIS 661FX。其中，SIS655FX、SIS655TX和SIS656支持雙通道內存技術；SIS648FX、SIS655FX、SIS655TX和SIS 661FX支持AGP 8X規範，而SIS656和SIS649則支持PCI Express X16規範；所有這六款北橋晶元都支持DDR 400內存，而SIS 649則能支持DDR2 533內存，SIS 656更能支持DDR2 667內存。

比較新的有支持800MHz FSB的SIS662以及支持1066MHz FSB的SIS 649FX和SIS 656FX等北橋晶元。這三款北橋晶元都支持PCI Express x16顯卡插槽和DDR2 667內存，其中SIS 656FX還支持雙通道內存技術，而SIS 662則集成了SIS Mirage 1顯示核心。

ATI

主要就是Radeon 9100系列北橋晶元。Radeon 9100 IGP、Radeon 9100 Pro IGP和RX330這三款北橋晶元都能支持800MHz FSB、雙通道DDR 400內存和AGP 8X規範，Radeon 9100 IGP和Radeon 9100 Pro IGP還集成了支持DirectX 8.1的Radeon 9200顯示晶元。

比較新的有支持800MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RC410）、Radeon Xpress 200 IE(RXC410）以及支持1066MHz FSB的Radeon Xpress 200 IE(RS400）、Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400）、CrossFire Xpress 1600 IE等北橋晶元。所有這些北橋晶元都支持PCI Express x16顯卡插槽；CrossFire Xpress 1600 IE支持雙通道DDR2 800，除此之外其它都同時支持DDR 400和DDR2 667，並且除了Radeon Xpress 200 IE(RC410）之外都支持雙通道內存技術；除了Radeon Xpress 200 IE(RXC410）和CrossFire Xpress 1600 IE之外都集成了支持DirectX 9.0的ATI Radeon X300顯示核心，此外，Radeon Xpress 200 CrossFire IE(RD400）和CrossFire Xpress 1600 IE還支持ATI的CrossFire多顯卡并行技術。

ⅥA

PT800/PT880/PM800/PM880以及較早期的P4X400/P4X333/P4X266/P4X266A/P4X266E/P4M266等等，其中，ⅥA晶元組名稱或北橋名稱中帶有“M”字樣的還整合了圖形核心（英特爾平台和AMD平台都如此）。PT800、PT880、PM800和PM880這四款北橋晶元都能支持800MHz FSB和DDR 400內存，並且都支持AGP 8X規範。其中PT880和PM880支持雙通道內存技術，PM800和PM880還集成了S3 UniChrome Pro顯示晶元。

此後有P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890等北橋晶元。其中，P4M800、P4M800 Pro、PT880 Pro支持800MHz FSB，PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890支持1066MHz FSB；P4M800和P4M800 Pro支持AGP 8X顯卡插槽，PT880 Pro和PT880 Ultra則同時支持AGP 8X顯卡插槽和PCI Express x16顯卡插槽（實際上是基於PCI Express x4），而PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則支持真正的PCI Express x16顯卡插槽；在內存支持方面，P4M800和P4M800 Pro都僅支持DDR 400內存並且不支持雙通道內存技術，而PT880 Pro、PT880 Ultra、PT894、PT894 Pro、P4M890和PT890則同時支持DDR 400和DDR2 533，並且除了P4M890和PT890之外都支持雙通道內存技術；此外，P4M800、P4M800 Pro和P4M890還集成了S3 Graphics UniChrome Pro顯示核心。

最新的是整合晶元組P4M900，支持Socket 478/Socket 775全系列的所有處理器，並整合了支持DirectX 9.0的ⅥA Chrome HC IGP顯示核心，還支持獨立的PCI Express x16顯卡插槽。P4M900是所有ⅥA晶元組中最先支持DDR2 667和DirectX 9.0的。

ULI

離開晶元組市場多年，產品不多，主要是M1683和M1685，這兩款北橋晶元都能支持800MHz FSB，其中，M1683支持AGP 8X規範和DDR 500內存，而M1685則支持PCI Express X16規範和DDR2 667內存。

NⅥDIA

進入Intel平台晶元組市場比較晚，起初主要是定位於中高端市場的nForce4 SLI IE、nForce4 SLI X16 IE、nForce4 SLI XE以及nForce4 Ultra IE。這些北橋晶元都支持1066MHz FSB、雙通道DDR2 667內存以及PCI Express x16顯卡插槽，並且除了nForce4 Ultra IE之外都支持NⅥDIA的SLI多顯卡并行技術。然後是nForce 590 SLI IE、nForce 570 SLI IE和nForce 570 Ultra IE，支持Socket 775介面全系列的所有處理器，包括最新的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme，支持1066MHz FSB和雙通道DDR2 667內存。其中，nForce 590 SLI IE和nForce 570 SLI IE還支持NⅥDIA的SLI技術，nForce 590 SLI IE更是能支持兩條真正全速的PCI Express x16插槽，支持頂級的Quad SLI技術，能最大限度的發揮SLI技術的威力。

Intel晶元組往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各個型號用字母來區分，命名有一定規則，掌握這些規則，可以在一定程度上快速了解晶元組的定位和特點：

一、從845系列到915系列以前

PE是主流版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內存，支持AGP插槽。

E並非簡化版本，而應該是進化版本，比較特殊的是，帶E後綴的只有845E這一款，其相對於845D是增加了533MHz　FSB支持，而相對於845G之類則是增加了對ECC內存的支持，所以845E常用於入門級伺服器。

G是主流的集成顯卡的晶元組，而且支持AGP插槽，其餘參數與PE類似。

GV和GL則是集成顯卡的簡化版晶元組，並不支持AGP插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。

GE相對於G則是集成顯卡的進化版晶元組，同樣支持AGP插槽。

P有兩種情況，一種是增強版，例如875P；另一種則是簡化版，例如865P

二、915系列及之後

P是主流版本。

PL相對於P則是簡化版本，在支持的FSB和內存上有所縮水，無集成顯卡，但同樣支持PCI-E　X16。

G是主流的集成顯卡晶元組，而且支持PCI-E　X16插槽，其餘參數與P類似。

GV和GL則是集成顯卡的簡化版晶元組，並不支持PCI-E　X16插槽，其餘參數GV則與G相同，GL則有所縮水。

X和XE相對於P則是增強版本，無集成顯卡，支持PCI-E　X16插槽。

總的說來，Intel晶元組的命名方式沒有什麼嚴格的規則，但大致上就是上述情況。另外，Intel晶元組的命名方式可能發生變化，取消後綴，而採用前綴方式，例如P965和Q965等等。

三、965系列之後

從965系列晶元組開始，Intel改變了晶元組的命名方法，將代表晶元組功能的字母從後綴改為前綴，並且針對不同的用戶群體進行了細分，例如P965、G965、Q965和Q963等等。

P是面向個人用戶的主流晶元組版本，無集成顯卡，支持當時主流的FSB和內存，支持PCI-E　X16插槽。

G是面向個人用戶的主流的集成顯卡晶元組，而且支持PCI-E　X16插槽，其餘參數與P類似。

Q則是面向商業用戶的企業級台式機晶元組，具有與G類似的集成顯卡，並且除了具有G的所有功能之外，還具有面向商業用戶的特殊功能，例如Active Management Technology（主動管理技術）等等。

另外，在功能前綴相同的情況下，以後面的數字來區分性能，數字低的就表示在所支持的內存或FSB方面有所簡化。例如Q963與Q965相比，前者就僅僅只支持DDR2 667。

四、H系列

2009年底，Intel推出了採用全新架構的H55/P55/H57/P57系列主板以及酷睿i3/i5/i7處理器。

AMD平台

ⅥA：

除了支持K7系列CPU（Athlon、Duron、Athlon XP）的KT880、KT600、KT400A以及較早期的KT400、KM400、KT333、KT266A、KT266、KT133、KT133A外，還有有K8M800、K8T800、K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro。其中，支持K7系列的KT600和KT880支持400MHz FSB、DDR 400內存和AGP 8X規範，KT880還支持雙通道內存技術。支持K8系列的K8M800和K8T800支持800MHz HyperTransport頻率，K8T800 Pro、K8T890和K8T890 Pro支持1000MHz HyperTransport頻率，K8M800、K8T800和K8T800 Pro支持AGP 8X規範，而K8T890和K8T890 Pro則支持PCI Express X16規範，並且與nVidia的nForce4 SLI相同，K8T890 Pro同樣也能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯卡之間的SLI連接以提升系統的圖形性能；K8M800還集成了S3 UniChrome Pro顯示晶元。

比較新的主要有K8M890和K8T900。其中，K8M890還集成了S3 graphics UniChmore Pro顯示核心。

SIS：

主要有支持K7系列CPU的SIS748、SIS746、SIS746FX、SIS745、SIS741、SIS741GX、SIS740、SIS735，以及支持k8系列CPU的SIS755、SIS755FX、SIS760和SIS756。其中，SIS755和SIS760支持800MHz HyperTransport頻率，SIS755FX和SIS756則支持1000MHz HyperTransport頻率；SIS755、SIS755FX和SIS760支持AGP 8X規範，而SIS756則支持PCI Express X16規範；SIS760還集成了支持DirectX 8.1的SIS Mirage 2顯示晶元。

比較新的主要有SIS760GX、SIS761GL和SIS761GX。其中，SIS760GX和SIS761GL都只支持800MHz的HyperTransport頻率，而SIS761GX則支持1000MHz的HyperTransport頻率；SIS760GX支持AGP 8X顯卡插槽，SIS761GX支持PCI Express x16顯卡插槽，而SIS761GL則不支持獨立的顯卡插槽；SIS760GX集成了SIS Mirage 2顯示核心，而SIS761GL和SIS761GX則集成了SIS Mirage 1顯示核心。然後是SIS 771，支持全系列的Socket AM2處理器，支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯卡插槽，還集成了硬體支持DirectX 9.0的SIS Mirage 3顯示核心。

NⅥDIA：

除了早期的支持K7系列CPU的nForce2 IGP/SPP，nForce2 Ultra 400，nForce2 400等，比較新的是支持K8系列CPU的nForce3系列的nForce3 250、nForce3 250Gb、nForce3 Ultra、nForce3 Pro以及nForce4系列的nForce4、nForce4 Ultra和nForce4 SLI，這些全都是單晶元晶元組，其中nForce3系列支持AGP 8X規範，而nForce4系列則支持PCI Express X16規範，nForce4 SLI更能支持兩塊nVidia的Geforce 6系列顯卡（支持SLI技術的GeForce 6800Ultra 、GeForce 6800GT、GeForce 6600GT）之間的SLI連接，極大地提升系統的圖形性能。

還有有nForce4 SLI X16、GeForce 6100和GeForce 6150。其中，nForce4 SLI X16支持兩條真正全速的PCI Express x16插槽，能最大限度的發揮SLI技術的威力；GeForce 6100和GeForce 6150則集成了支持DirectX 9.0c的基於NV44的顯示核心。

最新的是nForce 590 SLI、nForce 570 SLI、nForce 570 Ultra和nForce 550四種Socket AM2平台晶元組，支持全系列的Socket AM2處理器，除了nForce 590 SLI仍然採用傳統的南北橋架構之外其它全部都是單晶元晶元組。所有的nForce 5系列全部都支持1000MHz的HyperTransport頻率和PCI Express x16顯卡插槽。其中，nForce 590 SLI和nForce 570 SLI還支持NⅥDIA的SLI技術，nForce 590 SLI更是能支持兩條真正全速的PCI。

ULI：

比較新的主要有M1695和M1697，都支持全系列的AMD K8系列處理器、PCI Express x16顯卡插槽、1000MHz的HyperTransport頻率。其中，M1695除了PCI Express x16顯卡插槽之外還同時支持AGP 8X顯卡插槽（雖然是基於南橋晶元，但卻具有真正的AGP 8X的帶寬）；而且，如果以M1695為北橋同時再以M1697為南橋，則可以支持兩條真正全速的PCI Express x16顯卡插槽。

ATI：

ATI進入AMD平台晶元組市場比較晚，早期有支持K8系列CPU的Radeon Xpress 200（北橋晶元是RS480）和Radeon Xpress 200P（北橋晶元是RX480），這二者都支持PCI Express X16規範，其中，Radeon Xpress 200還集成了支持DirectX 9.0的Radeon X300顯示晶元。Radeon Xpress 200有兩項技術比較有特色，一是“HyperMemory”技術，簡單的說就是在主板的北橋晶元旁邊板載整合圖形核芯專用的本地顯存，ATI也為HyperMemory技術做了很靈活的設計，可以單獨使用板載顯存，也可以和系統共用內存，更可以同時使用板載顯存和系統內存；二是“SurroundView”功能，即再添加一塊獨立顯卡配合整合的圖形核心，可以實現三屏顯示輸出功能。

然後是Radeon Xpress 200 CrossFire(RD480）、Xpress CrossFire 3200(RD580）和Xpress CrossFire 1600，並且都支持CrossFire多顯卡并行技術。其中，Xpress CrossFire 3200(RD580）更是在北橋晶元內具有40條PCI Express Lanes，能支持兩條全速的PCI Express x16顯卡插槽，可以最大限度的發揮CrossFire技術的威力。

最新的是Radeon Xpress 1100和Radeon Xpress 1150兩種Socket AM2平台晶元組，支持全系列的Socket AM2處理器，並且都集成了ATI Radeon X300顯示核心，只是二者的核心頻率不同，Radeon Xpress 1100的核心頻率是300MHz，而Radeon Xpress 1150的核心頻率是400MHz。

Intel Chipset Identification Utility工具是一款功能強大的Intel晶元組識別工具，而且它還是一款綠色軟體，無需安裝，直接雙擊運行即可。通過它可以讓您快速、直觀的得知當前主板所使用的Intel晶元的具體型號，其中包括晶元組（Chipset)名稱，北橋晶元（內存控制晶元）（Memory Controller）名稱，南橋晶元（輸入\輸出控制晶元）（I/O Controller）名稱，集成的顯示晶元（Intergrated Graphics）名稱。

3.24版工具更新包括：

1．增加對Intel 4 Series Express Chipset family、Mobile Intel 4 Series Express Chipset family系列晶元的支持。

2．修正顯示工具版本錯誤的問題。

3．解決會將Intel PM965晶元組顯示成Intel GM965的問題。

4．修正不能正常檢測並顯示Intel 946GZ晶元組的問題。

3.24版具體支持檢測晶元組型號如下：

Intel 910GL Express Chipset

Intel 915G Express Chipset

Intel 915GV Express Chipset

Intel 915P Express Chipset

Intel 925X Express Chipset

Mobile Intel 910GML Express Chipset

Mobile Intel 915GM Express Chipset

Mobile Intel 915GML Express Chipset

Mobile Intel 915GMS Express Chipset

Mobile Intel 915PM Express Chipset

Intel 945G Express Chipset

Intel 945GZ Express Chipset

Intel 945P Express Chipset

Intel 945PL Express Chipset

Mobile Intel 940GML Express Chipset

Mobile Intel 945GM Express Chipset

Mobile Intel 945GMS Express Chipset

Mobile Intel 945PM Express Chipset

Intel 945GT Express Chipset

Intel 946GZ Express Chipset

Intel 946PL Express Chipset

Intel 955X Express Chipset

Intel 975X Express Chipset

Intel G965 Express Chipset

Intel P965 Express Chipset

Intel Q963 Express Chipset

Intel Q965 Express Chipset

Mobile Intel GM965 Express Chipset

Mobile Intel PM965 Express Chipset

Intel 3 Series Express Chipset family

Intel 4 Series Express Chipset family

Mobile Intel 4 Series Express Chipset family

2009年9月下旬，曙光伺服器推出一款刀片新品--曙光CB60-G刀片伺服器。

據介紹，曙光CB60-G刀片伺服器採用了Intel 5500系列高端晶元組，能夠支持兩顆Intel 5500 系列TDP80W或60W 處理器。同時標配80GB DDR Ⅲ 800/1066 /1333 ECC內存。支持熱插拔SAS硬碟，提供兩個2.5”熱插拔SAS/SATA磁碟槽位，可選Raid功能，支持Raid0。這樣的配置足以支撐用戶的高速計算。

在擴展方面，曙光CB60-G刀片伺服器為升級提供了很大的空間，提供10個內存插槽，能夠實現海量內存的需求，每個CPU Blade都預留兩個高速PCI-E擴展鏈路，能夠配合刀片機箱后側高速網路模塊和I/O模塊的擴展，能夠兼容網卡、FC HBA、iSCSI HBA、Infiniband HCA等業界絕大部分PCI-E板卡，為刀片伺服器系統的I/O擴展提供了更為靈活的選擇。

在系統管理方面，曙光CB60-G刀片伺服器利用板載BMC管理晶元，與伺服器控制台埠進行多路傳輸，能夠進行一系列遠程控制。同時利用VGA集成圖形控制器，集成雙千兆乙太網控制器。提供了高速的網路環境，適合當前的主流網路。

上網本的定位是“網際網路伴侶”和筆記本的延伸，這種定位和用戶的使用習慣、試用體驗都是密切相關的。對於高清回放、3D遊戲、多窗口複雜運算等功能，用戶可以在輕薄型筆記本上完成，從而獲得更好的使用體驗。

上網本市場能夠迅速增長，就得益於上網本作為網際網路伴侶，開拓了移動領域的一個細分市場，滿足了用戶需求。它經濟實惠、小巧便攜，能夠滿足以網際網路為核心的簡單應用，同時具有較長的電池續航時間，適合於家裡已經擁有一台電腦，而將上網本作為第二台、甚至第三台移動網際網路設備，用於方便地、隨時隨地接入網際網路的用戶；也可以被首次接觸網際網路的用戶作為其入門的第一台移動計算設備。

作為網際網路的伴侶，上網本能夠更好地促進“下一個10億美元”的互聯設備市場的快速發展，有助於讓更多新興市場的用戶接入網際網路。隨著英特爾及產業鏈合作夥伴不斷推出更好的滿足用戶需求的產品，上網本市場還會進一步成長。

英特爾公司將會持續不斷的投入凌動處理器（主要應用於上網本、MID、消費電子類產品和嵌入式市場）的產品研發與市場推廣，為網際網路用戶帶來更好的網際網路體驗。

英特爾認為基於上網本的定位，更加輕便、電池續航時間更長、價格經濟實惠的產品才是滿足用戶需求的產品。而英特爾凌動處理器在性能、輕便性、電池續航時間和功耗、成本等方面取得了很好的平衡，可以很好地滿足用戶的這些需求。

英特爾將在2009年下半年，為上網本推出新一代的凌動處理器以及第一款專為上網本開發的晶元組，在維持性能的基礎上，進一步降低功耗，為用戶提供更好的使用體驗。

鑒於上網本作為網際網路伴侶的定位，上網本需要完全兼容x86架構，性能要足夠好，能夠處理以網際網路為核心的各種應用，並在此基礎上具備很低的功耗、較長的電池續航時間、輕薄小巧的外觀和經濟實惠的價格。可以說，對上網本而言，性能的維持和功耗的控制同樣重要，這也是為什麼英特爾推出的解決方案強調在各方面取得平衡的原因。

現階段，平板電腦市場可以說是魚龍混雜，相似的外觀，相似的操作系統，但是在體驗性上卻往往相去甚遠。一台平板電腦，無論它的外觀如何靚麗，系統版本如何前衛，如果沒有強大硬體基礎的支持，依然發揮不出它該有的優勢。而系統級晶元組（SoC），作為整體硬體系統的心臟部分，在整個系統運算過程中起著至關重要的作用。

系統級晶元（SoC）的另一個名稱是“片上系統”。從狹義的角度講，它指的是一個包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容的集成電路。從廣義角度講， SoC是一個微小型系統，如果說中央處理器（CPU）是大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的一個系統整體。現階段的平板電腦晶元大部分以SoC的形式存在，一個晶元上集成了通用處理的CPU、圖形處理的GPU、內存控制器（memory controller）等等，有些SoC還集成了通訊解碼晶元、GPS晶元等，典型代表是高通的Snapdragon系列。嚴格的說，我們平時所講的高通QSD8250、德州儀器OMAP 3630、蘋果A4等都不是單純的“處理器（CPU）”，它們應該叫做系統級晶元（SoC）。

與傳統電腦結構類似，決定SoC晶元組性能的兩個重要組成單元分別是通用處理核心（CPU）和圖形處理核心（GPU）。通用處理核心（CPU）的大東家就是我們熟知的ARM公司。圖形處理核心（GPU）的設計授權公司有ARM公司、英國Imagination公司和美國高通公司。

根據專業的調查報告指出，2008年晶元組產品中整合晶元組約佔67%的市場份額，但由於Intel、AMD開始在CPU中內建顯示晶元，屆時將會令整合晶元組的需求大幅減少，預估到了2011年整合晶元組的市場佔有率降至只有20%，照這樣下去到了2013年將不到百分之一。

同時估計未來晶元組也不一定是電腦內部必備晶元，因為在工藝不斷進步下，未來低價電腦將朝向SoC單晶元發展，晶元組功能將被集成於處理器內，令NⅥDIA、SIS等第三方晶元組廠商市場進一步萎縮。

處理器內建顯示核心，未來Intel與AMD的顯示核心市場份額將會進一步提升，而欠缺x86處理器產品的NⅥDIA、SIS則需要尋求開發新產品，填補在晶元組市場的損失。

ⅥA雖然擁有自己x86處理器產品，但暫時仍未有計劃把顯示核心內建於處理器中，ⅥA除了擁有自家的S3 Graphics顯示核心的晶元組外，NⅥDIA亦計劃推出離子平台支持ⅥA處理器，但由於ⅥA市場佔有率並不高，並無法填補NⅥDIA在AMD及Intel平台上的市場損失。

AMD在整合主板市場上可謂是攻城略地，戰無不勝；不僅成功的配合了自家眾多高性價比CPU，更扭轉了大眾消費者對整合主板的看法。而AMD近兩年推出的整合主板也都達到了紅得發紫的境界，無論是最初的690G晶元組還是後來的780G/790G晶元組都是叫好又叫座，而AMD當然不會就此打住。為了配合最新的AM3介面速龍Ⅱ高性價比處理器的上市，AMD推出了最新的785G晶元組。而今天我們要為大家介紹的也正是採用這款785G晶元組，來自頂級大廠的技嘉GA-MA785GPMT-UD2H主板。這款主板不僅採用了AMD最新的785G晶元組，更集成了技嘉優秀的第三代超耐久技術，為用戶提供了更穩定、更低溫、更節能的使用體驗。

從命名方式上我們就可以看出，785G晶元組將用於替代780G晶元組搶佔中低端整合平台，因此他的對手將是上一代的780G晶元組。但是由於AMD還沒有正式發布785G晶元組，那麼就讓我們先來熟悉一下785G晶元組的三大技術進步。

相對於之前的780G晶元組，這款785G晶元組最明顯的革新就是採用了台積電成熟的55nm工藝進行製造，不僅在發熱量上相對於65nm的780G來說有了巨大的降低，並且能夠有效的降低製造成本，並將更多的晶體管集成在北橋核心中以實現更高的性能。無論是對於入門級遊戲玩家還是HTPC用戶來說都是最好的選擇。

晶元組集成了最新設計的Radeon HD4200顯示核心。相對於780G晶元組採用的Radeon HD3200（780V晶元組採用Radeon HD3100顯示核心）顯示核心來說，其無論在規格上還是在技術上都有不小的提升。

Radeon HD4200內置大受歡迎的高清解碼引擎UVD的升級版—UVD2.0高清解碼引擎，不但可以以更低的處理器佔用率來硬體解碼H.264、VC-1、MPEG-2視頻，還加入了多項改良技術。其新加入的DVD Upscaling to HD技術可以將720×480P解析度的影片升級為1920×1080ide解析度，並減少視頻模糊，使用戶獲得更好的全高清視頻體驗。此外，Radeon HD4200加入的Dynamic Contrast（動態光暗對比調整）技術，可以增加影片的明暗對比度，讓用戶的視覺享受在上一層樓。Corel WinDVD9、Cyberlink PowerDVD8及Microsoft Windows Media Player已經具備了對UVD2硬體解碼引擎的支持，而Roxio、Nero及Arcsoft將會在短期內推出支持UVD2的相關升級版本。

而Accelerated Video Transcoding(AVT) 技術的加入則使得整合主板也可以完成以往只有高端工作站才能實現的高速視頻編碼工作，而這也是AMD GPGPU工程的最新應用。這項技術能夠提供比影像實際播放時間更快的1080p視頻編碼能力，並支持當前流行的H.264及MPEG-2格式。軟體可通過驅動程序內置AVT介面，把影像數據傳送至GPGPU的Compute Abstraction Layer (CAL）核心，並藉助於高度并行化的40個流處理器進行視頻硬體編碼計算。Cyberlink 的PowerDirector 7已正式支持AVT技術，而未來支持這一技術的編碼軟體也會越來越多。

在規格方面，AMD Radeon HD4200具有40個流處理器、8個紋理定址單元、8個紋理過濾單元、4個光柵化單元。由於採用了先進的製程工藝，所以HD4200的核心頻率會更高，並繼續支持混合交火，因此此款集成顯卡3D性能將得到進一步加強。另外，這款HD4200顯示核心也支持最新的DX10.1應用程序介面，讓整合主板也可以正確的顯示各種最新遊戲大作中的炫目視覺特效。

隨著DDR3內存模組價格的不斷下跌，越來越多的用戶也開始考慮將DDR3內存作為裝機的首選。但採用Cartwheel核心的780G晶元組並不支持DDR3內存，所以用戶只能選擇更高端的790G晶元組主板。而Pisces核心785G晶元組的出現則徹底改變了這一現象。這將是首款全面支持DDR3內存的入門級整合晶元組，用戶可以用更低廉的成本組建高性能DDR3內存系統。

NⅥDIA終於承認他們將放棄為Intel平台高端產品（如Nehalem架構的Core i5/i7等）製作晶元組的計劃，不過他們狡辯說放棄的原因是因為與Intel公司之間的官司糾葛，以及Intel不願意將新的匯流排介面DMI授權給 Nvidia等等，不過，在我們看來，這些狡辯其實只是一種巧妙轉移觀眾視線的託辭而已。

儘管Nvidia曾經一度在基於 AMD平台的晶元組市場上呼風喚雨，但是AMD巨資收購 ATI后，其晶元組產品和業務迅速崛起，特別是在推出牢牢控制在AMD自己手中的交火技術CrossFire之後，Nvidia的晶元組產品在AMD平台上便日漸式微。

而自從Nvidia推出nForce4之後，其後的晶元組產品表現幾乎可以用一塌糊塗來形容。當時Nvidia曾經推出過一款配合其晶元組使用的網路管理軟體NAM（NⅥDIA Access Manager），這款軟體本來的目的是保護系統的網路安全，不過在實際使用中卻經常導致系統網路功能的不正常，而且晶元組中的網路功能部分性能也很差。

到680i時代，這款晶元組則由於內存控制器性能低下則飽受批評。在後來推出的7XX系列晶元組中，他們雖然解決了這個問題，但是在RAID控制器部分又出現了性能低下的問題。

另外，據OEM廠商提供的消息稱，基於Nvidia 6xx/7xx系列晶元組的主板退貨率非常之高，根本不值得購買。而且據說Nvidia早在去年下半年便已有退出晶元組市場的想法，當時Nvidia曾在一次會議上詢問到場的OEM廠商，自己還有沒有必要再繼續研發新的晶元組產品，據說提問過後會場鴉雀無聲...

Nvidia已經把業務重心轉向SOC晶元以及GPGPU技術的研發，開發這些產品自然需要大量的資金支持，因此他們自然會放棄那些自認沒有競爭力，商業價值小的花錢項目。不過，為了掩蓋事實的真相，令自己更體面地放棄大部分晶元組業務，他們把與Intel之間的紛爭拉來作掩護，把過錯全部推到Intel的所謂“獨斷專行”身上。

當然，Nvidia確實有表示還會繼續生產基於Intel FSB介面的晶元組平台，不過我們估計這種情況不會持續太久，當Nvidia清空這類產品的庫存之後，恐怕他們一樣也會停止這種晶元組的生產和研發。最後，他們甚至還 有可能將晶元組部門整個賣給蘋果，以換取現金。

NⅥDIA退出晶元組領域早已經是不可避免的，晶元組和SoC開發團隊也已於早些時候合併，以增強Tegra產品線的開發力量。

NⅥDIA也終於官方承認已經徹底跟晶元組說拜拜了。黃仁勛在昨日的財務會議上說：“我們再也不製造任何晶元了。我們現在造的是SoC我們正在生產Tegra SoC，所以將把（晶元）集成提高到一個新層次……晶元組業務今年已經陷入停滯，因為我們並沒有拓寬它的銷售。”

傳統上，晶元組業務貢獻著NⅥDIA公司總收入的30%，而2011財年第三季度據稱已經降至 15%。

儘管我們已經很長時間沒有看到VIA製造的Intel/AMD平台晶元組消息了，但除了一些業界傳言外，威盛官方從來沒有確認過退出第三方晶元組的消息。日前在接受Custom PC網站採訪時，威盛副總裁Richard Brown終於承認，他們將不再為Intel和AMD平台製造主板晶元組。

Richard Brown表示，他們當年進入x86處理器市場的主要原因，就是因為他們相信第三方晶元組市場終將消失。x86處理器廠商都需要有能力提供一個完整的平台，“這一預測現在已經變成了現實。目前Intel平台的絕大部分晶元組都由自家提供，在收購ATI之後，AMD也有了提供完整平台的能力。”

實際上，有消息稱一批VIA晶元組研發團隊計劃跳槽華碩旗下的祥碩公司，VIA的第三方晶元組業務實際上也早已陷入停滯。不過，在擁有了Nano這樣的“完整平台”產品后，VIA或許也能走出另外一片天。

商場如戰場，競爭的殘酷導致不斷有人倒下，而這次離開舞台的是SIS。根據Digitimes的報道，SIS由於在產品研發上始終未能更上層樓，同時投資其它領域也 嚴重虧損，將轉換重點到南橋晶元研發製造上，以配合Intel準備在2009年推出的整合北橋晶元功能的新一代處理器產品。

儘管SIS方面表示會繼續對OEM客戶供應晶元組產品到2011年，並非要馬上完全退出晶元組市場。但許多主板及筆記本廠商均認為，估計在 英特爾、 AMD雙重夾擊之下，矽統在2009年上半年就會徹底退出第3方晶元組市場。